回流焊点短路连锡产生的原因以及预防措施

回流焊点短路连锡产生的原因 1、锡膏过干或粘度不够造成塌陷。
2、钢网开孔过大。
3、钢网厚度过大。
4、机器刮刀压力不够。
5、钢网张力不够钢网变形。
6、印刷不良(印刷偏位)。
7、印刷机脱膜参数设错(包括脱膜长度及时间)。
8、pcb与钢网间的缝隙过大(造成拉锡)。
9、机器贴装压力过大(z轴)。
10、pcb上的mark点识别误差太大。
11、程式坐标不正确。
12、零件资料设错。
13、回焊炉over183℃时間設錯。
14、零件脚歪(会造成元件假焊及短路)。
预防控制回流焊点短路连锡对策 1、更换锡膏。
2、减少钢网开孔,(ic及排插好是焊盘内切0.1mm左右)。
3、重新开钢网,好是采用激光(钢网厚度般在0.12mm-0.15mm间)。
4、加大刮刀压力(刮刀压力般在3-5kg左右,以是否能把钢网刮干净为标准,钢网上不可以有任何残留物)。
5、更换钢网(钢网张力般是40n)。
6、重新校正印刷机pcb-mark和钢网mark。
7、印刷机的脱膜速度般是0.2mm/s脱膜长度为0.8mm-1.2mm/s(以日东g2印刷机为标准)。
8、调整pcb与钢网的间距(好是pcb板紧贴钢网,必须是条平行线,否则钢网很容易变形)。
9、z轴下压过大会导致锡膏塌陷而连锡,下压过小就会造成飞件。
10、误差太大会使机器识别不稳定而导致机器坐标有偏差,(如果有密脚ic的话就会造成短路)。
11、更改元件的参数(包括元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体间的距离)。
12、时间过长/温度过高会造成pcb板面发黄/起泡/元件损坏/短路等。
13、修正元件脚。

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