荣耀v9如何做到比苹果更薄的机身但是电池容量更大？
1、首先，荣耀v9是华为荣耀最高端的旗舰手机，各种设计和选材都用极致的。
2、稍微纠正一下，iphone7 plus是2910mah，荣耀v9是4000mah，荣耀v9要多1090mah，比iphone7 plus多30%多电量。荣耀v9厚度：6.97mm，iphone7 plus：7.3mm。而且5.7英寸屏幕比iphone7 plus 5.5英寸大，高度和宽度却与苹果一样。
3、荣耀v9采用710w/l高密度电池。
4、倒u型创新架构设计，空出更多空间。
5、非常重要的原因，苹果iphone7 plus采用的通信基带并没有在系统芯片里，而是分离单独的基带芯片，这将极大增加iphone7 plus空间。要知道，不是一个单独芯片的问题，还要增加芯片正常运行的电源电路、外围电路等。这是因为苹果没有通信基带研发能力，基带用的是英特尔和高通的。其实英特尔也没有基带研发能力，英特尔的基带收购的是原来西门子芯片公司英飞凌公司的。苹果只有cpu等芯片研发能力（当然，a10 cpu也是采用的arm公司的授权，和华为麒麟一样，只是它自己研发的架构），2015年中国国家知识产权局的数据就说明了这一点，华为授权给苹果769项通信基础专利，华为每年收取苹果巨额专利费。苹果在美国和中国分别控告高通多收取了10亿美元和10亿元人民币也是因为通信专利。而麒麟960则是cpu、基带、gpu、isp、视频等合一的超级系统芯片。第一块lte 4g系统芯片就是华为率先研发的麒麟910，在高通前面。华为在做数据卡的时候就已经有比高通先进的基带芯片了。
6、低功耗高能效比的台积电量产最先进16nm工艺麒麟960，外媒测试，麒麟960功耗极低，而高通骁龙芯片则高出几倍，而性能极高，这是华为一直强调的功耗和性能的平衡。这样就可以在散热材料上和空间上节省。高能效比对手机极为重要，因为你不能给手机加风扇和大散热片。一定要牢记，台积电16nm finfet+工艺比三星14nm lp工艺省电显著，这是苹果iphone6s手机验证过的。
7、现在手机有很多无线信号，各种频率，有很多天线，如电信运营商的7模30多频，wlan、蓝牙、gps、北斗等而天线是占用空间的大头。华为搞通信的，在天线方面设计能力无疑是第一的，可以做到体积小，信号好。华为信号最好是公认的。
8、极低功耗的智能协处理器i6：可在大核与小核都休眠的情况下，独立接管手机的轻量级任务，使手机处于always on（常感知）的状态，为手机提供卓越的低功耗续航能力。计步器业务下，功耗下降了40%。体验不变，功耗更低。这也同样可以减少散热材料和空间。
9、采用高效能微型化高质量的元器件，减少空间占用。当然，这一点苹果也差不多。
10、良好巧妙的散热设计，采用高导热的铜散热和石墨散热，导热凝胶，比如屏蔽罩是高导热铜合金，导热系数达到180，比起不锈钢材质，其导热系数只有15，仅为铜合金的1/12，有了这个铜合金屏蔽罩将热量迅速带走后，也可以让空间更小。
11、荣耀v9不仅仅是在厚度比iphone7 plus薄，电池比iphone7 plus大，而且6g存储也比苹果3g大，分辨率2k也比苹果1080p大，还支持红外遥控，支持快充。摄像头还是平的，苹果是凸出来的。
12、苹果一直引以为傲的是流畅，但是荣耀v9用上了革命性18个月不卡的emui5.0以及天生快的麒麟960后，可以得到天生快一生快的非凡体验。实际测试在14项日常应用中，麒麟960手机都比iphone7 plus快。事实上，麒麟960 cpu的测试成绩就比苹果a10高。
13、在外观方面，老砖家觉得也比苹果好看，圆润中有刚毅的直线条，符合中国刚柔相济平衡的哲学，特别是骚气的红色和蓝色：
欧菲光聚焦做强两大优势业务 同步向半导体封装领域扩张
5G时代，对于网络安全将迎来新的挑战
永联科技推出新研发的全新一代UX系列直流大功率充电模块
区块链“状态”是什么意思？为了让区块链系统运行数据将如何存储在以太坊网络？
MH253霍尔效应传感器的特点及应用说明
荣耀v9如何做到比苹果更薄的机身但是电池容量更大？
一文读懂PWM原理及其在电源中的应用
食品安全检测仪器设备的性能
基于BMS的SOC估算精度越高，对于动力电池的安全及寿命越有保障
无线电力传输的工作原理是什么
世界上第一个智能牙线分发器 养成用牙线的正确性习惯
MITSUMI超低饱和压降NMOS LDO稳压器MM3501
三星展示未来的手机：三折叠和卷轴屏
星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资
elmos可编程烟雾探测器芯片E520.30
关于斜拉链机头轮轴承位磨损修复效果前后的对比
八零联合装备 赋能新型显示芯片智能化生产时代
Dialog IC解决方案帮助智能家居更互联和更安全
负线性稳压器具有0.8 µV RMS噪声和74dB电源抑制比
交换机和AI有什么关系？
2、稍微纠正一下，iphone7 plus是2910mah，荣耀v9是4000mah，荣耀v9要多1090mah，比iphone7 plus多30%多电量。荣耀v9厚度：6.97mm，iphone7 plus：7.3mm。而且5.7英寸屏幕比iphone7 plus 5.5英寸大，高度和宽度却与苹果一样。
3、荣耀v9采用710w/l高密度电池。
4、倒u型创新架构设计，空出更多空间。
5、非常重要的原因，苹果iphone7 plus采用的通信基带并没有在系统芯片里，而是分离单独的基带芯片，这将极大增加iphone7 plus空间。要知道，不是一个单独芯片的问题，还要增加芯片正常运行的电源电路、外围电路等。这是因为苹果没有通信基带研发能力，基带用的是英特尔和高通的。其实英特尔也没有基带研发能力，英特尔的基带收购的是原来西门子芯片公司英飞凌公司的。苹果只有cpu等芯片研发能力（当然，a10 cpu也是采用的arm公司的授权，和华为麒麟一样，只是它自己研发的架构），2015年中国国家知识产权局的数据就说明了这一点，华为授权给苹果769项通信基础专利，华为每年收取苹果巨额专利费。苹果在美国和中国分别控告高通多收取了10亿美元和10亿元人民币也是因为通信专利。而麒麟960则是cpu、基带、gpu、isp、视频等合一的超级系统芯片。第一块lte 4g系统芯片就是华为率先研发的麒麟910，在高通前面。华为在做数据卡的时候就已经有比高通先进的基带芯片了。
6、低功耗高能效比的台积电量产最先进16nm工艺麒麟960，外媒测试，麒麟960功耗极低，而高通骁龙芯片则高出几倍，而性能极高，这是华为一直强调的功耗和性能的平衡。这样就可以在散热材料上和空间上节省。高能效比对手机极为重要，因为你不能给手机加风扇和大散热片。一定要牢记，台积电16nm finfet+工艺比三星14nm lp工艺省电显著，这是苹果iphone6s手机验证过的。
7、现在手机有很多无线信号，各种频率，有很多天线，如电信运营商的7模30多频，wlan、蓝牙、gps、北斗等而天线是占用空间的大头。华为搞通信的，在天线方面设计能力无疑是第一的，可以做到体积小，信号好。华为信号最好是公认的。
8、极低功耗的智能协处理器i6：可在大核与小核都休眠的情况下，独立接管手机的轻量级任务，使手机处于always on（常感知）的状态，为手机提供卓越的低功耗续航能力。计步器业务下，功耗下降了40%。体验不变，功耗更低。这也同样可以减少散热材料和空间。
9、采用高效能微型化高质量的元器件，减少空间占用。当然，这一点苹果也差不多。
10、良好巧妙的散热设计，采用高导热的铜散热和石墨散热，导热凝胶，比如屏蔽罩是高导热铜合金，导热系数达到180，比起不锈钢材质，其导热系数只有15，仅为铜合金的1/12，有了这个铜合金屏蔽罩将热量迅速带走后，也可以让空间更小。
11、荣耀v9不仅仅是在厚度比iphone7 plus薄，电池比iphone7 plus大，而且6g存储也比苹果3g大，分辨率2k也比苹果1080p大，还支持红外遥控，支持快充。摄像头还是平的，苹果是凸出来的。
12、苹果一直引以为傲的是流畅，但是荣耀v9用上了革命性18个月不卡的emui5.0以及天生快的麒麟960后，可以得到天生快一生快的非凡体验。实际测试在14项日常应用中，麒麟960手机都比iphone7 plus快。事实上，麒麟960 cpu的测试成绩就比苹果a10高。
13、在外观方面，老砖家觉得也比苹果好看，圆润中有刚毅的直线条，符合中国刚柔相济平衡的哲学，特别是骚气的红色和蓝色：
欧菲光聚焦做强两大优势业务 同步向半导体封装领域扩张
5G时代，对于网络安全将迎来新的挑战
永联科技推出新研发的全新一代UX系列直流大功率充电模块
区块链“状态”是什么意思？为了让区块链系统运行数据将如何存储在以太坊网络？
MH253霍尔效应传感器的特点及应用说明
荣耀v9如何做到比苹果更薄的机身但是电池容量更大？
一文读懂PWM原理及其在电源中的应用
食品安全检测仪器设备的性能
基于BMS的SOC估算精度越高，对于动力电池的安全及寿命越有保障
无线电力传输的工作原理是什么
世界上第一个智能牙线分发器 养成用牙线的正确性习惯
MITSUMI超低饱和压降NMOS LDO稳压器MM3501
三星展示未来的手机：三折叠和卷轴屏
星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资
elmos可编程烟雾探测器芯片E520.30
关于斜拉链机头轮轴承位磨损修复效果前后的对比
八零联合装备 赋能新型显示芯片智能化生产时代
Dialog IC解决方案帮助智能家居更互联和更安全
负线性稳压器具有0.8 µV RMS噪声和74dB电源抑制比
交换机和AI有什么关系？