半导体产业链的国产化浪潮下，优可测推出晶圆粗糙度检测方案
晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原材料。根据设计的电路图，晶圆经过切割、光刻、蚀刻、封装、测试等不同工艺流程的处理，最终在晶圆上加工制成各种电路元件结构、具备有特定电性功能，从而成为芯片。2016-2021年，中国大陆晶圆代工市场规模从327亿元增长至668亿元，年均复合增长率为15%，高于全球行业增长率，半导体产业销售额由2017年的7885亿元增长至2021年的12423亿元，年均复合增长率达12%，发展十分迅速。
半导体的快速发展离不开国家政策的扶持，2000年以来，国家不断通过各种政策大力扶持国内半导体产业的发展，2014年成立国家集成电路产业投资基，专项扶持投资集成电路芯片制造业，2015年集成电路作为“新一代信息技术产业”列入《中国制造2025》。2020-2023年，国家更是自上而下的多角度、全方位密集出台相关政策，包括财税调节、高校/实验室技术研发支持，产业投资、人才补贴、低息贷款等，涉及半导体设计、制造、加工、设备、材料等各个环节，全力加速半导体产业链国产化进程，迅速推动形成产业链的国产化浪潮。
晶圆的制造需要经过多个加工工艺及流程，每个阶段都要开展不同的测量测试以保证成为良品。在晶圆多项加工中，及时发现表面粗糙度不合格的晶圆并防止流到后续流程，对提升晶圆生产良率和节省成本十分重要，由于晶圆产品的特殊性，在晶圆上制成各种加工结构都要求达到微米级甚至纳米级进程，并且晶圆以大批量量产为主，这对晶圆表面的检测精度和效率提出了极高的要求。
针对于此，优可测作为国产测量仪器的领导品牌，推出晶圆粗糙度检测解决方案，使用白光干涉三维形貌仪am系列在晶圆加工的多个工艺段中，为晶圆微纳表面提供高精度、高速度的国产检测设备，精细还原表面三维形貌。例如，在晶圆成形前的硅棒切割、晶圆的研磨&减薄阶段，优可测凭借独特的产品优势可检测晶圆表面是否光滑、粗糙度是否达标；
优可测的白光干涉三维形貌仪am系列还具备以下独特的优势：
1.精确捕捉，超高精度微观3d形貌的能力
优可测am系列可用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级别测量，测量精度高达0.03m，以“面”的形式获取表面3d形貌，3d高度还原材料表面的微观形貌。
2. 超高速 极大提高测量效率，可用于自动化产线
am系列测量速度以秒级计算，开启一键测量模式。搭配大量程高速纳米压电陶瓷器件，最高扫描速度400μm/秒，3200hz；
3.大视野高精度，大范围测量
白光干涉原理通过光干涉相位计算，任意放大倍率下均可获得＜1nm的检测精度。
4.丰富的测量工具，可定制化
涵盖市场上通用的国际标准测量工具，可根据客户实际需求进行软硬件定制。
在整个芯片的全流程中，优可测白光干涉三维形貌仪am系列除了可以检测晶圆的粗糙度，在晶圆的刻蚀、划片、打标阶段，可检测表面切割深度、平面度、翘曲度、整体面型、pv值等；在光刻阶段的掩膜版，可检测其表面图形是否完整、xy尺寸及其台阶高度是否达标；在bumping阶段，可检测凸点高度是否符合要求……
以上等等工艺中，优可测都可提供高效稳定的检测能力，拥有更多延展场景的测量能力。
VR培训公司Talespin推出“虚拟人技术”，用以培训员工人际交往能力
新iPhone会有哪些值得关注亮点
软件测试的方法有哪些有什么的规范
苏-35战机被我国“改头换面”，新型头盔既轻巧又坚固舒适度还很高
芯圣电子通用型8051单片机——HC89F04X1A系列
半导体产业链的国产化浪潮下，优可测推出晶圆粗糙度检测方案
关于Linux中的sed简易介绍与工作原理
智慧物流如何借助物联网来促进发展
AMD的锐龙5000处理器开卖之后销售异常火爆
一座为自动驾驶量身定制的新城
用LCR测量仪检测网络变压器为何要做短路开路和负载校正
PTN的组网与部署
电气工程师必需知道的人机界面知识
Seed-DUO黑胶智能音响评测 品味永远的经典
模拟芯片，也撑不住了？
Digital Potentiometers Replace
LED的照明术语
多家手机厂商纷纷布局半导体产业链
华为年底将建30张NB-IoT网络 苹果投入千人团队研发AR
区块链技术在解决紧迫的环境问题中的潜力
半导体的快速发展离不开国家政策的扶持，2000年以来，国家不断通过各种政策大力扶持国内半导体产业的发展，2014年成立国家集成电路产业投资基，专项扶持投资集成电路芯片制造业，2015年集成电路作为“新一代信息技术产业”列入《中国制造2025》。2020-2023年，国家更是自上而下的多角度、全方位密集出台相关政策，包括财税调节、高校/实验室技术研发支持，产业投资、人才补贴、低息贷款等，涉及半导体设计、制造、加工、设备、材料等各个环节，全力加速半导体产业链国产化进程，迅速推动形成产业链的国产化浪潮。
晶圆的制造需要经过多个加工工艺及流程，每个阶段都要开展不同的测量测试以保证成为良品。在晶圆多项加工中，及时发现表面粗糙度不合格的晶圆并防止流到后续流程，对提升晶圆生产良率和节省成本十分重要，由于晶圆产品的特殊性，在晶圆上制成各种加工结构都要求达到微米级甚至纳米级进程，并且晶圆以大批量量产为主，这对晶圆表面的检测精度和效率提出了极高的要求。
针对于此，优可测作为国产测量仪器的领导品牌，推出晶圆粗糙度检测解决方案，使用白光干涉三维形貌仪am系列在晶圆加工的多个工艺段中，为晶圆微纳表面提供高精度、高速度的国产检测设备，精细还原表面三维形貌。例如，在晶圆成形前的硅棒切割、晶圆的研磨&减薄阶段，优可测凭借独特的产品优势可检测晶圆表面是否光滑、粗糙度是否达标；
优可测的白光干涉三维形貌仪am系列还具备以下独特的优势：
1.精确捕捉，超高精度微观3d形貌的能力
优可测am系列可用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级别测量，测量精度高达0.03m，以“面”的形式获取表面3d形貌，3d高度还原材料表面的微观形貌。
2. 超高速 极大提高测量效率，可用于自动化产线
am系列测量速度以秒级计算，开启一键测量模式。搭配大量程高速纳米压电陶瓷器件，最高扫描速度400μm/秒，3200hz；
3.大视野高精度，大范围测量
白光干涉原理通过光干涉相位计算，任意放大倍率下均可获得＜1nm的检测精度。
4.丰富的测量工具，可定制化
涵盖市场上通用的国际标准测量工具，可根据客户实际需求进行软硬件定制。
在整个芯片的全流程中，优可测白光干涉三维形貌仪am系列除了可以检测晶圆的粗糙度，在晶圆的刻蚀、划片、打标阶段，可检测表面切割深度、平面度、翘曲度、整体面型、pv值等；在光刻阶段的掩膜版，可检测其表面图形是否完整、xy尺寸及其台阶高度是否达标；在bumping阶段，可检测凸点高度是否符合要求……
以上等等工艺中，优可测都可提供高效稳定的检测能力，拥有更多延展场景的测量能力。
VR培训公司Talespin推出“虚拟人技术”，用以培训员工人际交往能力
新iPhone会有哪些值得关注亮点
软件测试的方法有哪些有什么的规范
苏-35战机被我国“改头换面”，新型头盔既轻巧又坚固舒适度还很高
芯圣电子通用型8051单片机——HC89F04X1A系列
半导体产业链的国产化浪潮下，优可测推出晶圆粗糙度检测方案
关于Linux中的sed简易介绍与工作原理
智慧物流如何借助物联网来促进发展
AMD的锐龙5000处理器开卖之后销售异常火爆
一座为自动驾驶量身定制的新城
用LCR测量仪检测网络变压器为何要做短路开路和负载校正
PTN的组网与部署
电气工程师必需知道的人机界面知识
Seed-DUO黑胶智能音响评测 品味永远的经典
模拟芯片，也撑不住了？
Digital Potentiometers Replace
LED的照明术语
多家手机厂商纷纷布局半导体产业链
华为年底将建30张NB-IoT网络 苹果投入千人团队研发AR
区块链技术在解决紧迫的环境问题中的潜力