Intel正积极准备两款发烧平台 或将减少AMD带来的压力
amd处理器这两年真的是风头正劲，在各个领域都让intel感到压力山大，不得不采取各种措施反击，尤其是在intel一直引以为傲、遥遥领先的桌面发烧领域，amd更是压得intel喘不过气来。
amd已经推出了第二代线程撕裂者，最多达32核心64线程，而相比之下，intel当前的架构设计最多也才28核心56线程，无论如何都无法反超，而在10nm工艺一再推迟的情况下，新架构至少也得2020年初，未来一年多的大局已定。
甚至有传闻称，intel打算放弃发烧级的至尊品牌，直接弃疗，不过很快被intel否认。
无论如何，intel不能坐以待毙，新的发烧平台也在积极准备中，而且这次兵分两路。
首先是最顶级的x599平台，代号cascade lake-x，本质上来自于将在今年底发布的新服务器cascade lake xeon，工艺还是14nm，架构延续当前设计，接口为lga3647，拥有24核心、26核心、28核心等配置。
它需要搭配新的x599主板（本质上就是c629），当然它们都会削减一些服务器特性，并增加一些消费级特性。
其次是z399平台，代号仍是skylake-x——amd发烧主板已经抢占了x399的命名，intel lga2066系列在x299之后只能改名为z399，同时也将此平台定位拉低，使之更靠拢主流的z390，而有别于更发烧的x599。
z399平台将会在现有18核心的基础上，增加20核心、22核心，可选新的z399主板，同时继续兼容现有x299主板，后者只需升级bios即可。
这样一来，intel未来的桌面平台将同时有三个不同接口和更多的主板：主流的lga1151（z390/z370/b350/h310）、发烧的lga2066（z399/x299）、顶级的lga3647（x599）。
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