什么高Tg印制板及Tg PCB的优点
什么tg pcb线路板及tg pcb的优点
高tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(tg)。也就是说,tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通pcb基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。
一般tg的板材为130度以上,高tg一般大于170度,中等tg约大于150度。
通常tg≥170℃的pcb印制板,称作高tg印制板。
基板的tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。tg值越高,板材的耐温度性能越好 ,尤其在无铅制程中,高tg应用比较多。
高tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要pcb基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以smt、cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展,使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的fr-4与高tg的fr-4的区别：是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高tg产品明显要好于普通的pcb基板材料。
近年来,要求制作高tg印制板的客户逐年增多。
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