苹果16 Pro将搭载骁龙X75基带，实现5G领先
据分析师杰夫·泼（jeff pu）透露，高通最新款调制解调器（即基础芯片）有望专供苹果iphone 16全系列中的pro版本使用。
海通国际证券公司的研究报告也认同他的观点：iphone 16 pro将采用高通骁龙x75基带芯片，而iphone 16及iphone 16 plus则继续沿用在iphone 15系列中应用的骁龙x70。这一区别预示着苹果对标准版和pro型号的策略调整。
最新款骁龙x75于2023年2月问世，改善了载波聚合等技术优点，对比骁龙x70，能提升5g下载和上传速度。基带芯片集成了毫米波和sub-6ghz 5g收发器，节省了电路板空间25%且降低了功耗20%。
此外，骁龙x75还能满足新近推出的“5g advanced”标准需求，也被比喻为“5g下个阶段”和“向6g迈进”。重点包含人工智能（ai）及机器学习助推器以提升5g性能，覆盖范围也扩大至更多设备类型和用法。
苹果可能效仿2015年的行为，借由iphone 16 pro宣传其对5g advanced的支持。关于苹果从2018开始自身研发5g基带芯片的消息已流传开来，至于这款芯片何时面世，尽管面临困难，预计至少在2025年以后才能真正看到成果。在此期间，苹果与高通的5g基带芯片合同预计延至2026年。
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