新的内存即将到来 给国内的DDR内存制造厂商当头一棒
早在2017年，国内公司进军内存产业的消息便一直甚嚣尘上，其中的代表便是紫光公司，拥有国家政策与资金的扶持之下，终于做出了重要的突破。在今年上半年，凭借英飞凌、奇梦达的基础在ddr3内存上取得了突破，下半年更会推出主流的ddr4内存芯片。似乎中国已经要赶上国外主流水准，但是业内却传出ddr内存已经过时，新的内存即将取代，这无疑给国内的ddr内存制造厂商当头一棒。
ddr全球格局
ddr内存全称是ddr sdram（double data rate sdram，双倍速率同步动态随机存储器）。最早是由三星提出，由日本电气、三菱、富士通、东芝、日立、德州仪器、三星及现代等八家公司协议订立的内存规格，并得到了amd、via与sis等主要芯片组厂商的支持。如今已经成为21世纪主流的内存规范。
目前世界上主要有3位dram领域的大佬，三星、sk海力士以及镁光，这三家占据了市场上95%的份额，国内的厂商也是希望能够打破这种局面，让自己的产品在世界上占有一席之地。
目前来说，市面上主流的内存依然是ddr4，并且ddr5已经蓄势待发，即将进入市场，但即使是这样，ddr内存带宽的提升速度依然跟不上时代的脚步，因此有业界人士提出ddr内存即将淘汰的看法。
hbm的崛起
取代者为带宽更高的hbm内存，2020年就会上市hbm 3内存，2024年则有望生产出hbm 4内存，届时带宽可达8tb/s，单插槽容量可达512gb。
对于ddr内存，可能大家都还有所了解，但是对于hbm内存，也只有那些热衷于diy组装的玩家才会知晓。目前市面上只有hbm 2内存，核心容量可达8gb，通过tsv技术可以实现每个cpu支持64gb hbm2内存，每路插槽的带宽可达2tb/s，而到了hbm 4时代，每个cpu支持的容量可达512gb，带宽超过8tb/s。
相比目前amd的rpyc处理器，其支持8通道ddr4内存，最高容量能达到2tb，但是带宽只有150gb/s，与hbm内存相比还有所差距。
amd在2015年发布的fury系列显卡上，首次商用了第一代hbm技术，超高的带宽以及极低的占用面积彻底改变了当时的显卡设计，随后nvidia也在tesla p100上采用了hbm 2 技术。
总体来说，相比于ddr内存，hbm内存的带宽优势更为明显，在一些需要高带宽的场合中，hbm无疑是更好的选择，比如hpc高性能计算机行业就非常需要hbm支持。
两种内存将长期共存
但目前而言，hbm在短时间内还无法大面积进入市场当中，其中有两个重要原因，一个是目前在桌面端主流的内存依然还是ddr，即便由于hbm在带宽上更具优势，但是由于ddr内存在容量上的极大优势，在短时间内还无法取代；另一个则是成本问题了，这也是最主要的原因，成本的居高不下，让hbm内存还无法快速融入市场。
如同机械硬盘与固态硬盘一样，虽然固态硬盘不论在读写速度还是启动速度等，都远胜于机械硬盘，但是容量以及价格，便制约了其发展。现如今，几乎大多数电脑都还有机械硬盘的存在，固态硬盘在无法在短时间取而代之，换而言之，ddr内存与hbm内存之间的关系也是如此。
并且如今掌握hbm技术的厂家相对更少，比较知名的只有三星与sk海力士，镁光由于hmc技术，因此对于hbm技术并不热衷，因此在可以预见的未来，hbm降低成本的过程将是非常缓慢的。
再一个，全球价值720亿美元的dram市场上，仅三星一家就占有了46%的市场份额，sk海力士大约在29%，镁光在收购为其代工内存芯片的华亚科之后，市场份额也在21%，两家韩国公司控制了全球75%的内存市场份额，这种高垄断的形式，也让国内的相关行业非常难受，处处受制。
但是反过来说，在这样高垄断的情况下，尤其是自己还掌握这hbm技术之下，更不会主动去砸自己的饭碗，更何况ddr内存的市场依然广大，利润也更高，除非是镁光主动发力，要不然三星与海力士肯定是要赚足ddr的利润之后，才会考虑推广hbm。
艰难起步的国产内存
而中国在dram领域中却没有丝毫的存在感，眼看着如此大的市场却被这些巨头瓜分，但是自己却无能为力。好在紫光公司已经在这个领域中入门，下半年将会继续推出ddr4内存。但值得注意的是，虽然紫光已经正式推出了自己的内存，但是在价格上却与国外的内存相差无几。
这里面，除了紫光量产的ddr3内存太少，无法左右市场价格之外，还有一个原因便是其主要技术都是来自于奇梦达，而这家公司的技术已是十多年前的了，导致在dram制作工艺上落后，良品率极低，最后不得不在价格上进行妥协。
并且在晶圆上，大陆企业相较于国外也落后许多，可以这么说，在这条道路上，我国的企业基本都是从零开始。不同于其它行业，可以依靠人力以及资金来解决问题，在这些领域中，唯有技术才是解决一切的关键。
而我们恰恰缺少的就是相关的技术，并且由于头部公司在相关技术人员的把控上异常严格，在引进相关技术人才时，会导致许多的法律问题。前不久就有报道称美光公司去年底选择在美国加州提起诉讼，指控***联电及大陆的福建晋华侵犯他们的dram专利权，窃取商业机密，这就是国内公司从***华亚科等公司抢人才所带来的不利后果之一。
小结
总的来说，目前国内相关企业依然还有很长的一段路要走，不但要打破国外的技术垄断，还要自己进行创新，紫光虽然已经能够进行ddr3内存的量产，并且ddr4在下半年也有望推出，但是采用的依然是别人的技术，这样也只能沿着别人的老路走，即使追上去，也智能跟在别人的后面。
拥有自己的创新技术，是企业在该行业中生存的制胜法宝，虽然在短期内hbm技术暂时不会取代ddr技术，但是长远来看，国内的企业也可以在这方面进行探讨，这样才可能实现弯道超车。
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目前世界上主要有3位dram领域的大佬，三星、sk海力士以及镁光，这三家占据了市场上95%的份额，国内的厂商也是希望能够打破这种局面，让自己的产品在世界上占有一席之地。
目前来说，市面上主流的内存依然是ddr4，并且ddr5已经蓄势待发，即将进入市场，但即使是这样，ddr内存带宽的提升速度依然跟不上时代的脚步，因此有业界人士提出ddr内存即将淘汰的看法。
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取代者为带宽更高的hbm内存，2020年就会上市hbm 3内存，2024年则有望生产出hbm 4内存，届时带宽可达8tb/s，单插槽容量可达512gb。
对于ddr内存，可能大家都还有所了解，但是对于hbm内存，也只有那些热衷于diy组装的玩家才会知晓。目前市面上只有hbm 2内存，核心容量可达8gb，通过tsv技术可以实现每个cpu支持64gb hbm2内存，每路插槽的带宽可达2tb/s，而到了hbm 4时代，每个cpu支持的容量可达512gb，带宽超过8tb/s。
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但目前而言，hbm在短时间内还无法大面积进入市场当中，其中有两个重要原因，一个是目前在桌面端主流的内存依然还是ddr，即便由于hbm在带宽上更具优势，但是由于ddr内存在容量上的极大优势，在短时间内还无法取代；另一个则是成本问题了，这也是最主要的原因，成本的居高不下，让hbm内存还无法快速融入市场。
如同机械硬盘与固态硬盘一样，虽然固态硬盘不论在读写速度还是启动速度等，都远胜于机械硬盘，但是容量以及价格，便制约了其发展。现如今，几乎大多数电脑都还有机械硬盘的存在，固态硬盘在无法在短时间取而代之，换而言之，ddr内存与hbm内存之间的关系也是如此。
并且如今掌握hbm技术的厂家相对更少，比较知名的只有三星与sk海力士，镁光由于hmc技术，因此对于hbm技术并不热衷，因此在可以预见的未来，hbm降低成本的过程将是非常缓慢的。
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