构成堆叠式PCB的设计层是什么？
印刷电路板（pcb）用于各种行业。它们的构造取决于这些行业和应用。有时单层pcb就足够了，而大多数时候需要多层才能支持应用程序的功能。在pcb的制造过程中会执行特定的过程以确保其发挥最佳功能。设计pcb层时，要实现并执行几层产品和组件。
这篇文章与pcb的层数无关。它指的是在pcb的一块板上实现的不同设计层。这包括铜走线，焊接材料，丝网印刷等。
在pcb中看到八个主要设计层
了解和区分pcb的各个层非常重要。为了更好地理解pcb的确切厚度，需要细微的区分，以确保pcb以最大的效率工作。在堆叠的pcb中通常可以看到以下几层。这些可能会有所不同，具体取决于层数，设计器和设计本身。
l机械层
这是pcb的基本层。它用作电路板的轮廓。这是pcb的基本物理框架。该层还使设计人员能够传达钻孔和切口的确切位置。
l保留层
此层与机械层相似，因为它也可以用作轮廓。但是，保持层的功能是定义用于放置电气组件，电路走线等的外围。任何组件或电路都不能放置在该边界之外。该层限制了cad工具在特定区域上的布线。
l路由层
路由层用于连接组件。这些层可以位于电路板的两侧。层的放置取决于设计人员，该设计人员根据应用程序和所使用的组件进行决策。
l接地平面和电源平面
这些层对于pcb的正常运行至关重要。接地层接地，并将接地分布到整个电路板及其组件。另一方面，电源层连接到位于pcb本身上的电压之一。这两个层都可以出现在pcb的顶部，底部和间断板上。
l拆分平面
拆分平面基本上是拆分电源平面。例如，板上的电源平面可以一分为二。电源平面的一半可以连接到+4 v，另一半可以连接到-4v。因此，一块板上的组件可以根据其连接使用两种不同的电压工作。
l覆盖/丝印层
丝印层用于为放置在电路板顶部的组件实现文本标记。覆盖层执行相同的工作，除了板的底部。这些层有助于制造以及调试过程。
l阻焊层
电路板上的铜走线和通孔有时被称为阻焊层的保护层覆盖。该层使灰尘，灰尘，湿气和其他环境因素远离电路板。
l焊膏层
组件表面安装后使用焊膏。它有助于将组件焊接到电路板上。它还有助于焊料在由表面安装元件组成的pcb中自由流动。
所有这些层可能都不存在于单层pcb中。这些层是根据印刷电路板设计实现的。当每一微米的厚度都算在内时，这些设计层有助于估算pcb的总厚度。这些细节将帮助您保持大多数pcb设计中严格的公差。
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l焊膏层
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所有这些层可能都不存在于单层pcb中。这些层是根据印刷电路板设计实现的。当每一微米的厚度都算在内时，这些设计层有助于估算pcb的总厚度。这些细节将帮助您保持大多数pcb设计中严格的公差。
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