AGM X5怎么样：国产的三防5G手机，AGM X5中现身虎贲处理器
在多个手机品牌争先赶后的时候，有一种手机也在默默发展。即使这类手机并不走时尚，潮流的路线，但是它却依然有着它独有的“死忠粉”。这就是三防机了。
其实ewisetech之前也有拆过一些三防手机。但是当进入5g市场后，agm x5确实是小e收入的第一款三防5g手机，并且其中多个器件均来自国产，那么一起来看看吧。
拆解步骤 作为一款三防机，取出的卡托上必定套有硅胶圈。后盖与内支撑的防水胶相对较厚，通过加热，并利用吸盘和翘片打开，后置指纹识别传感器位于后盖的石墨片下，需小心断开。
后盖上还有摄像头盖板和nfc线圈可取下，nfc线圈上贴有石墨片用于散热。
顶部主板盖和底部副板盖通过螺丝固定，并都带有内扣固定，增加机身稳定性。
主板，以及扬声器和副板，以及连接软板都可一起取下，在主板正面涂有导热硅脂用于散热，扬声器模块上也有一小块石墨片散热。前后摄像头模块也可一起取下，btb接口处都有导电胶布固定保护。
电池覆盖有一层金属保护盖板，并通过双面胶固定，金属板通过螺丝固定在中框上。电池通过双面胶固定在内支撑上。
按键软板、振动器、听筒均通过胶固定，按键软板上还盖有保护橡胶条。
屏幕与内支撑通过大量防水胶固定，需使用加热台分离。内支撑正面贴有大面积石墨片，在石墨片下方是大面积的液冷管。
作为一款三防手机，agm x5机身中框除了被橡胶包裹外，四角作为受力集中地，还额外加入了橡胶包裹，这种设计可以最大程度保护机身屏幕。同时为了适应更严峻的环境，接口全部被橡胶盖保护。
主板ic信息 主板正面主要ic（下图）:
1：unisoc-uds710-紫光展锐t7510处理器芯片
2：sk hynix-h9hq22afammdar-kem-8gb rom+256gb ram
3：unisoc-ump510g5-电源管理芯片
4：unisoc-udx710-5g模块芯片
5：unisoc-ump510g5-电源管理芯片
主板背面主要ic（下图）:
1：unisoc- umw2651-wifi/bt芯片
2：unisoc-sc2703p-快充芯片
3：skyworks- sky58254-11-前端模块芯片
4：skyworks- sky58255-11-前端模块芯片
5：unisoc- umt710-射频收发芯片
6：skyworks- sky58255-11-前端模块芯片
7：unisoc- umt710l-射频收发芯片
8：qorvo- qm77040-前端模块芯片
9：qorvo- qm77032-前端模块芯片
总结信息 agm x5整机拆解难度中等，整机共采用21颗固定螺丝，内部采用比较常见的三段式结构。虽然可还原性强，但是作为一款三防手机，内部多处都有防水措施，拆解后很难保证防水性。
为了保证整体稳定性，主副板盖采用内扣+螺丝固定，电池等部件也都有保护盖进行保护。整机采用导热硅脂+石墨片+液冷管的方式进行散热。
芯片方案上，除了射频前端模块芯片采用skyworks和qorvo外，主控芯片生产厂商大部分都来自国产紫光展锐。（编：judy）
对数码产品感兴趣的小伙伴记得多多关注ewisetech，最快了解拆解设备资讯。最后的最后提醒大家在ewisetech中有各类数码产品测评与拆解，可以移步查阅哦！
惯性传感器有哪些误差源
基于蓝牙技术的温度无线传感器网络系统
基于组的WSN异常检测入侵检测系统的应用方案
智能雷达传感器模块，实时人体存在感知控制应用
磁集成技术在倍流同步整流器中的应用
AGM X5怎么样：国产的三防5G手机，AGM X5中现身虎贲处理器
解析4K和8K LED显示屏两者的区别
关于生成式AI的关键技术
EBEB tresos 加速百度 ACU 产品的量产开发
基于CHS软件的线束设计开发流程
多功能连接和快速充电能力应用解决方案
简析倍频器与分频器
三大运营商将关闭2G/3G网络
螺旋测微器的使用方法(千分尺的组成结构)
共聚焦显微镜的作用
“区块链+人工智能”会让广告业衰退
家电龙头业绩分析 格力有转型烦恼 美的有回撤隐忧
Supermicro携全方位IT解决方案亮相COMPUTEX 2022，覆盖全方位IT解决方案、绿色运算进程与企业扩展
DC/DC转换器的电感和电容器的选定-输出电容器的选定
米尔科技开发笔记简介
其实ewisetech之前也有拆过一些三防手机。但是当进入5g市场后，agm x5确实是小e收入的第一款三防5g手机，并且其中多个器件均来自国产，那么一起来看看吧。
拆解步骤 作为一款三防机，取出的卡托上必定套有硅胶圈。后盖与内支撑的防水胶相对较厚，通过加热，并利用吸盘和翘片打开，后置指纹识别传感器位于后盖的石墨片下，需小心断开。
后盖上还有摄像头盖板和nfc线圈可取下，nfc线圈上贴有石墨片用于散热。
顶部主板盖和底部副板盖通过螺丝固定，并都带有内扣固定，增加机身稳定性。
主板，以及扬声器和副板，以及连接软板都可一起取下，在主板正面涂有导热硅脂用于散热，扬声器模块上也有一小块石墨片散热。前后摄像头模块也可一起取下，btb接口处都有导电胶布固定保护。
电池覆盖有一层金属保护盖板，并通过双面胶固定，金属板通过螺丝固定在中框上。电池通过双面胶固定在内支撑上。
按键软板、振动器、听筒均通过胶固定，按键软板上还盖有保护橡胶条。
屏幕与内支撑通过大量防水胶固定，需使用加热台分离。内支撑正面贴有大面积石墨片，在石墨片下方是大面积的液冷管。
作为一款三防手机，agm x5机身中框除了被橡胶包裹外，四角作为受力集中地，还额外加入了橡胶包裹，这种设计可以最大程度保护机身屏幕。同时为了适应更严峻的环境，接口全部被橡胶盖保护。
主板ic信息 主板正面主要ic（下图）:
1：unisoc-uds710-紫光展锐t7510处理器芯片
2：sk hynix-h9hq22afammdar-kem-8gb rom+256gb ram
3：unisoc-ump510g5-电源管理芯片
4：unisoc-udx710-5g模块芯片
5：unisoc-ump510g5-电源管理芯片
主板背面主要ic（下图）:
1：unisoc- umw2651-wifi/bt芯片
2：unisoc-sc2703p-快充芯片
3：skyworks- sky58254-11-前端模块芯片
4：skyworks- sky58255-11-前端模块芯片
5：unisoc- umt710-射频收发芯片
6：skyworks- sky58255-11-前端模块芯片
7：unisoc- umt710l-射频收发芯片
8：qorvo- qm77040-前端模块芯片
9：qorvo- qm77032-前端模块芯片
总结信息 agm x5整机拆解难度中等，整机共采用21颗固定螺丝，内部采用比较常见的三段式结构。虽然可还原性强，但是作为一款三防手机，内部多处都有防水措施，拆解后很难保证防水性。
为了保证整体稳定性，主副板盖采用内扣+螺丝固定，电池等部件也都有保护盖进行保护。整机采用导热硅脂+石墨片+液冷管的方式进行散热。
芯片方案上，除了射频前端模块芯片采用skyworks和qorvo外，主控芯片生产厂商大部分都来自国产紫光展锐。（编：judy）
对数码产品感兴趣的小伙伴记得多多关注ewisetech，最快了解拆解设备资讯。最后的最后提醒大家在ewisetech中有各类数码产品测评与拆解，可以移步查阅哦！
惯性传感器有哪些误差源
基于蓝牙技术的温度无线传感器网络系统
基于组的WSN异常检测入侵检测系统的应用方案
智能雷达传感器模块，实时人体存在感知控制应用
磁集成技术在倍流同步整流器中的应用
AGM X5怎么样：国产的三防5G手机，AGM X5中现身虎贲处理器
解析4K和8K LED显示屏两者的区别
关于生成式AI的关键技术
EBEB tresos 加速百度 ACU 产品的量产开发
基于CHS软件的线束设计开发流程
多功能连接和快速充电能力应用解决方案
简析倍频器与分频器
三大运营商将关闭2G/3G网络
螺旋测微器的使用方法(千分尺的组成结构)
共聚焦显微镜的作用
“区块链+人工智能”会让广告业衰退
家电龙头业绩分析 格力有转型烦恼 美的有回撤隐忧
Supermicro携全方位IT解决方案亮相COMPUTEX 2022，覆盖全方位IT解决方案、绿色运算进程与企业扩展
DC/DC转换器的电感和电容器的选定-输出电容器的选定
米尔科技开发笔记简介