SEMI发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元
semi（国际半导体产业协会）与techsearch international联合发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。而智能手机和个人电脑增长放缓，半导体材料需求减少，但虚拟货币应用对覆晶（flip chip）封装的强劲需求为许多供应商带来大笔订单，未来成长幅度趋于稳定。
全球半导体封装材料市场展望报告（global semiconductor packaging materials outlook）显示，尽管有车用电子和高效能运算等领域带动，持续增加的价格压力及材料消耗量下滑仍使半导体材料营收未来成长幅度趋于稳定，将维持个位数成长，预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。呈现个位数成长的材料类别包括导线架（leadframe）、底部填充胶（underfill）和铜线等。
在虚拟货币热潮带动下，覆晶基板（laminate substrate）供应商在2017年的营收均有明显增长，但随多芯片模组技术的使用增加，且封装趋势逐渐以扇出型晶圆级封装技术为主流的影响，覆晶基板的成长将趋缓，而介电质（dielectric）和电镀化学供应商的营收成长将较为强劲。
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