性能超越高通？联发科发布Helio系列X30处理器
最近，联发科发布可helio系列的x30处理器，这是联发科旗下的第二代十核心处理器，命名为x30显然是当作了x20和x25的后续高端型号。
尽管联发科发布helio系列处理器本来是主打中高端市场，但p系列还是被大多数手机厂商用在了低端机型上，虽然有少数厂商在中高档机型使用，但往往都不是重视性能的品牌和产品。x系列虽然有不错的性能，但还是无法与同期的高通骁龙处理器相提并论。
这次发布的helio x30能够改变这一局面么？根据联发科的介绍，helio x30号称是全球首款10nm移动处理器，依然采用三从集架构，却是2颗cortex-a73（2.8ghz）+4颗cortex-a53（2.3ghz）+4颗cortex-a35（2.0ghz）核心组合。最高支持8gb的lpddr4x运存，支持ufs 2.1储存芯片，双isp最高支持2800万像素摄像头，3载波聚合、cat.10lte、802.11ac wifi也统统支持。
helio x30相比helio x20性能提升43%，功耗降低53%，据称跑分可达16万分（安兔兔）。
这样的成绩现在看来的确惊人，甚至有可能与骁龙821的性能持平，不过考虑到骁龙821实际上只是820的加强版，下一代处理器也在酝酿之中了，而大多数主流手机品牌刚刚更新完旗舰产品，搭载了helio x30处理器的手机或许要等到明年年初才能上市（该处理器明年第一季度才能量产）。届时，高通公司的八核心处理器也会公布上市，很有可能主频超过3ghz，或许下一代骁龙系列对它还是性能碾压。
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