全球首款碳纤维智能手机发布,比一袋薯片还轻
一款为轻薄设计和可持续发展设定新标准的智能手机将于今年在市场上首次亮相：它是来自柏林的初创公司carbon mobile的carbon 1 mk ii。
carbon mobile首席执行官firas khalifeh表示：“carbon 1 mk ii在德国设计和制造，首次用先进的复合材料取代塑料和铝，重新开启小型化进程，并增加了互联设备的可持续性。”生产外壳的基础材料是朗盛tepex dynalite产品系列的热塑性复合材料。它用非常精细的1k连续碳纤维丝的织物进行加固。
朗盛应用开发部tepex专家philipp genders解释道：“我们的复合材料它不仅仅壁厚特别薄，也是为承受相当大的机械应力的极度轻质部件而开发的。凭借其高度的强度和刚性，它还有助于使外壳在日常使用中非常坚固。此外，哑光黑色的碳纤维让智能手机拥有真正的高科技外观。”
hyrecm技术--克服物理障碍
尽管碳纤维具有生产坚固而轻巧的结构的先进特性，但它们的行为是以电磁屏蔽的方式进行的。这意味着它们阻挡了无线电信号，形成了一个法拉第笼，不是让信号通过，而是将信号分散到设备的外部主体周围。使用碳纤维的连接设备，为此一直被科技行业视为不可能。
经过四年的研发，carbon mobile的工程师们开发出了一种革命性的工艺，以释放碳纤维在互联设备上的潜力。获得专利的hyrecm（hybrid radio enabled composite material）技术将碳纤维与一种能够渗透射频信号的互补复合材料融合在一起。为了进一步提高设备的连接性，一种独特的3d打印导电油墨被集成到碳纤维结构中。其成果是第一个基于 “无线电功能 ”的碳纤维材料。这项新技术首次应用于carbon 1 mk ii，生产出坚固的碳纤维外壳结构，不仅非常轻薄，而且塑料含量不到5%。
来自加工合作伙伴现代复合材料有限公司的eric chan表示：“朗盛和他们的tepex材料在hyrecm技术的开发中成为了完美的合作伙伴。能够与来自德国的优质材料结合，确保了这项革命性技术从推出起就能得到最好的应用。”
比一袋薯片还轻
遵循与一级方程式赛车的承重底盘相同的结构原理，外壳设计为单体结构，或 “单壳”。因此，它优化利用了碳纤维增强塑料（cfrp）的超高刚性。这为智能手机的薄壁厚度和低重量做出了巨大贡献，也实现了小型化。这是因为在外壳内部没有笨重的强化物占用空间。khalifeh表示：“我们的尖端单壳设计使设备重量仅为125克，比传统智能手机轻三分之一。仅有6.3毫米，也薄了25%。”
为减少电子垃圾的世界而努力
carbon mobile致力于可持续发展原则。新款智能手机尽可能只使用可回收材料。khalifeh说：“我们希望为减少电子垃圾和提高全世界的可持续发展做出贡献。外壳所使用的复合材料也可以很容易地回收再利用，用于新的用途。”与tepex dynalite产品线中的所有产品一样，它可以被切碎，然后在标准的注塑机上进行加工，制造高质量的组件，无论是单独使用还是与合适的新材料混合使用。“genders解释道。为了延长智能手机的使用寿命，其所有组件都被设计成可以轻松更换，以便进行维修，这也避免了电子垃圾的产生。
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