英特尔14纳米制程CPU出新招：DIY玩家很受伤
北京时间11月29日下午消息，据日本科技网站pc watch报道，英特尔将在原定于明年推出的14纳米制程broadwell架构cpu中抛弃lga（栅格阵列）封装，转而使用bga（球栅阵列）封装。这意味着，pc主板上的cpu将被提前焊接，不再支持自由插拔。
pc主板上的cpu将被提前焊接，不再支持自由插拔，diy玩家受影响最大。
传统pc上的cpu一般通过插口连接到电脑主板，英特尔生产的cpu也不例外，这类cpu允许用户自由插拔，方便更换。
与pc不同，用于移动设备的cpu则是直接焊接到电路板上的。在移动领域，所有的移动设备内部空间都是以毫米计的，空间十分有限，因此焊接cpu比较可行却具有更大优势。
目前，英特尔使用lga封装设计，该设计既支持自由插拔，也支持直接焊接。这一设计给pc oem厂商的主板设计提供了灵活的选择。
迁移到bga后，这一灵活性将不复存在。bga设计下，cpu只能直接焊接，不能自由插拔。不过这样一来，pc cpu与主板的连接方式就与平板电脑或手机等移动设备看齐了。
英特尔将从lga转向bga的传言由来已久，在pc watch是报道后，芯片网站semiaccurate也报道称，如果这一消息准确无误，那么英特尔将在2014年为移动市场量身定做broadwell芯片时开始正式采用这一方式。
该消息传开后，业界普遍认为英特尔此举是为移动芯片市场做规划，以应对陷入停滞的pc芯片市场。不过，semiaccurate在报告中对于英特尔进军移动设备市场的决心有所怀疑，认为英特尔目前还没有做出最终决定。
据不愿具名的一家pc oem厂商和两家主板生厂商透露，英特尔已向它们传达了将在broadwell架构cpu中采用bga封装的消息。
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