分析师:苹果M3系列芯片流片成本达10亿美元

据digits to dollars的分析师jay goldberg称,苹果公司于10月31日推出了m3、m3 pro和m3 max芯片,这是第一个使用最新3nm半导体工艺的pc处理器。据推算,苹果m3、m3 pro、m3 max处理器的流片(tap-out)费用达10亿美元。
苹果m3系列目前由3个复杂的cpu组成:250亿晶体管m3,基本和主流台式电脑、笔记本电脑、高端平板电脑;370亿晶体管m3 pro是主要性能设备的产品。装有920亿晶体管的m3 max适合高级笔记本电脑和基本移动工作站。每一个芯片都被设计成满足各种计算需求,从日常工作到专业编码、重装备工程模拟和录像制作。
jay goldberg估计整个m3系列的流媒体费用为10亿美元,包括所有设计和准备处理器的工作。戈德堡指出,虽然这些处理器只适用于苹果产品,但苹果的利润更高,因此与英特尔或高通的研发支出相似或更多是合理的。
除了流片成本,台积电的3nm节点的制造费用非常昂贵,因此苹果新芯片的利润将会减少。如果3nm的收率低的传闻属实,苹果公司的芯片生产成本可能会比平时高。更大的cpu(如m3 max)收率更低,尤其是由于相对较高的技术缺口。
苹果公司2022年的研究开发(r&d)支出为262.51亿美元。其中相当一部分被分配到了芯片设计上。从芯片,特别是m3系列对社会基础设施的投资规模来看,苹果是为数不多的具有这种开发能力的公司之一。

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