AMD寻求CoWoS产能,以拓展AI芯片市场

全球人工智能(ai)芯片需求将于2024年持续增长,根据预测,消费者需求的提升以及pc和手机等终端设备的普及是其背后的主要驱动力。amd对ai芯片发展的推进速度高于市场预期,并有mi300产品助力,相信全球ai市场将迎来激烈竞争。然而,先进封装产能的供应成为主要问题,amd计划与代工厂携手共建封装生产线。
据了解,台积电公司(tsmc)的cowos产能已经饱和,且未来扩产计划主要服务于英伟达,为满足amd需求新建生产线需耗时6—9个月。据此推测,amd可能会寻找具有类似cowos 封装技术的其他制造商合作,日月光、安靠(amkor)、力成以及京元电或许是首选对象。
此外,日月光集团月产量大约在2,000—2,500片之间,分析人士认为,封装代工厂将延续由台积电或联电提供interposer(硅中介层)的策略,预计cowos将于2024年实现大规模生产。
京元电近期接到英伟达ai芯片测试任务,预期也能从amd寻求类似cowos产能中获益。京元电拥有完善的ic预烧(burn-in)测试设施,并已有长达数十年的相关经验。
近期,摩根士丹利于《ai芯片需求旺盛,cowos明年产能或翻番》报告中指出,受ai半导体需求强劲推动,台积电cowos明年产能有望超过现有水平。这将进一步推动边缘ai持续提高半导体使用率。
台积电总裁魏哲家此前确认,2024年底之前,cowos产能将增长至少一倍,远超预期。他还透露,自2023年至2025年期间,由于客户需求猛烈,整体产能也将会大幅攀升。

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