头盔里到底藏着什么黑科技？大朋E2虚拟现实头盔拆解
每到拆机环节就好激动，这应该也是很多人喜欢看的，对于大朋vr虚拟现实头盔这么一个新奇特产品，外壳下究竟隐藏着什么样的黑科技呢。我和在坐的一样好奇。所以，拆！
拆机产品：大朋沉浸式虚拟vr头盔
型 号：deepoone2 拆机难度：★★★☆☆
拆机工具：小型螺丝刀一只，撬具。
特别注意：拆机有风险，私自拆机将影响官方售后保修。不建议个人私自拆解，拆机导致的一切故障由个人负责，官方及本人不承担任何责任。本拆机过程仅供了解产品内部构造。
其实拆机并不是我的强项……但我还是硬着头皮拆了。。从海绵部分入手，发现是卡扣设计，小心翼翼脱离卡扣拿掉海绵垫，12颗螺丝满满的覆盖了一圈。想都没想就拆，拆完发现不对。这拆完了仅仅是拆了固定头部的部分。检查发现后部为注塑一体的，没有缝隙。。。。
折腾半天，不在后面肯定就在前面。从耳机孔旁边和前面板的缝隙入手，使用撬具慢慢撬开缝隙后，感觉不对，没有卡扣。再一使劲……哇擦，双面胶粘贴的。-。-！ 主板型号deepoon e2 v1.2，用料和做工相对还是很扎实，虽然我这个外行看不出来什么门道。各位行内和发烧玩家自己判断。
数据传输线依然末端依然是两个接口，从拆机来看，是巧妙的用尼龙编织网将hdmi线和usb数据线包裹在一起，并非一体线。
目前百度到的资料显示，洋红色框内ic为东芝 358779xbg hdmi 芯片，蓝色框内是意法半导体stm32f205rct6 32位arm cortex m3核心 运行频率120 mhz。其他芯片诸如陀螺仪、usb控制器等，字太小我是在看不清……
插一张全球顶尖虚拟厂商oculus dk2的产品主板，做工好坏各位看官自行对比。对比后在参考下两者售价，想必各位心里都有数。
拆掉左侧的排线及数据传输线，拿下主板，拧去相关的螺丝，进一步拆解屏幕。
拧去螺丝后，眼前就是这款使用了三星oled 1080p的高清屏幕。覆盖有一个遮光罩起到分屏遮光的作用。
与笔者的三星note3对比，屏幕尺寸一致。可以判断大朋e2使用的是5.7寸的三星oled分辨率为1920*1080的高清屏。
不知道诸位看官看了这屏幕有什么想法，我是第一次拆机这类产品，这屏幕几乎是1mm的厚度，顿时心里感叹屏幕都薄成这样儿了~~
继续拆解透镜，光学原理咱不懂，但可以判断是一个超级微距镜。
拆解到此结束，按照原拆机步骤安装好的大朋眼镜~
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拆机工具：小型螺丝刀一只，撬具。
特别注意：拆机有风险，私自拆机将影响官方售后保修。不建议个人私自拆解，拆机导致的一切故障由个人负责，官方及本人不承担任何责任。本拆机过程仅供了解产品内部构造。
其实拆机并不是我的强项……但我还是硬着头皮拆了。。从海绵部分入手，发现是卡扣设计，小心翼翼脱离卡扣拿掉海绵垫，12颗螺丝满满的覆盖了一圈。想都没想就拆，拆完发现不对。这拆完了仅仅是拆了固定头部的部分。检查发现后部为注塑一体的，没有缝隙。。。。
折腾半天，不在后面肯定就在前面。从耳机孔旁边和前面板的缝隙入手，使用撬具慢慢撬开缝隙后，感觉不对，没有卡扣。再一使劲……哇擦，双面胶粘贴的。-。-！ 主板型号deepoon e2 v1.2，用料和做工相对还是很扎实，虽然我这个外行看不出来什么门道。各位行内和发烧玩家自己判断。
数据传输线依然末端依然是两个接口，从拆机来看，是巧妙的用尼龙编织网将hdmi线和usb数据线包裹在一起，并非一体线。
目前百度到的资料显示，洋红色框内ic为东芝 358779xbg hdmi 芯片，蓝色框内是意法半导体stm32f205rct6 32位arm cortex m3核心 运行频率120 mhz。其他芯片诸如陀螺仪、usb控制器等，字太小我是在看不清……
插一张全球顶尖虚拟厂商oculus dk2的产品主板，做工好坏各位看官自行对比。对比后在参考下两者售价，想必各位心里都有数。
拆掉左侧的排线及数据传输线，拿下主板，拧去相关的螺丝，进一步拆解屏幕。
拧去螺丝后，眼前就是这款使用了三星oled 1080p的高清屏幕。覆盖有一个遮光罩起到分屏遮光的作用。
与笔者的三星note3对比，屏幕尺寸一致。可以判断大朋e2使用的是5.7寸的三星oled分辨率为1920*1080的高清屏。
不知道诸位看官看了这屏幕有什么想法，我是第一次拆机这类产品，这屏幕几乎是1mm的厚度，顿时心里感叹屏幕都薄成这样儿了~~
继续拆解透镜，光学原理咱不懂，但可以判断是一个超级微距镜。
拆解到此结束，按照原拆机步骤安装好的大朋眼镜~
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