嵌入式系统平台是工业物联网发展的基石
（文章来源：digitimes）
自2010年以来，研华即致力推动工业物联网发展的三阶段成长引擎，从第一阶段嵌入式系统平台、第二阶段软硬整合物联网云平台wise-paas、工业用app(industrial app；i.app)，以及第三阶段与产业专注伙伴的共创应用方案。
研华科技嵌入式物联网平台事业总经理张家豪对此认为，ai+iot将成为未来产业成长的动能，因此嵌入式硬件系统平台作为发展工业物联网第二、三阶段的基石，必须能以融合人工智能及物联网的解决方案来应对市场需求，因此未来解决方案将朝四大方向进化：嵌入式创新与设计服务(embedded core design-in services)、ai边缘智能与无线连接(edge ai, intelligence & wireless connectivity)、定制化设计和制造服务(design & manufacturing services)、云服务/网络安全与影像ai(cloud, network security & video ai)。
嵌入式创新与设计服务：研华持续精进嵌入式系统平台的技术创新，并完整软、硬件产品规划与整合性设计服务，以满足各式开发需求。ai边缘智能与无线连接：aiot将成为驱动产业成长的巨大动能，研华致力发展ai边缘推论整合方案、边缘智能、5g/ lpwa及iot设备维运管理软件，帮助客户加速落地aiot应用。
定制化设计和制造服务：针对医疗、交通、工业自动化、平板计算机、intelligent display computing等不同垂直领域应用，提供客户专属且包含设计、开发、验证、制造面向的全方位创新解决方案。云服务/5g专网与影像ai：聚焦5g与物联网的深度应用与技术创新，包含私有云解决方案、ai技术与在4k/8k的影像领域应用、sd-wan、5g行动专网和网络安全，以结合云端与物联网提升营运效率。
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