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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出业界首款[1]2200v双碳化硅(sic)mosfet模块—“mg250yd2yms3”。新模块采用东芝第3代sic mosfet芯片,其漏极电流(dc)额定值为250a,适用于光伏发电系统和储能系统等使用dc 1500v的应用。该产品于今日开始支持批量出货。
类似上述的工业应用通常使用dc 1000v或更低功率,其功率器件多为1200v或1700v产品。然而,预计未来几年内dc 1500v将得到广泛应用,因此东芝发布了业界首款2200v产品。
mg250yd2yms3具有低导通损耗和0.7v(典型值)的低漏极-源极导通电压(传感器)[2]。此外,它还具有较低的开通和关断损耗,分别为14mj(典型值)[3]和11mj(典型值)[3],与典型的硅(si)igbt相比降低了约90%[4]。这些特性均有助于提高设备效率。由于mg250yd2yms3可实现较低的开关损耗,用户可采用模块数量更少的两电平电路取代传统的三电平电路,有助于设备的小型化。
东芝将不断创新,持续满足市场对高效率和工业设备小型化的需求。
应用 工业设备
● 可再生能源发电系统(光伏发电系统等)
● 储能系统
● 工业设备用电机控制设备
● 高频dc-dc转换器等设备
特性
● 低漏极-源极导通电压(传感器):
vds(on)sense=0.7v(典型值)(id=250a、vgs=+20v、tch=25℃)
● 低开通损耗:
eon=14mj(典型值)(vdd=1100v、id=250a、tch=150℃)
● 低关断损耗:
eoff=11mj(典型值)(vdd=1100v、id=250a、tch=150℃)
● 低寄生电感:
lspn=12nh(典型值)
主要规格
(除非另有说明,ta=25℃)
注:
[1] 采样范围仅限于双sic mosfet模块。数据基于东芝截至2023年8月的调研。
[2] 测量条件:id=250a、vgs=+20v、tch=25℃
[3] 测量条件:vdd=1100v、id=250a、tch=150℃
[4] 截至2023年8月,东芝对2300v si模块和新型sic mosfet芯片mg250yd2yms3开关损耗进行比较(2300v si模块的性能值是东芝根据2023年3月或之前发表的论文做出的预估)。
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mg250yd2yms3
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公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过8,598亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。
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原文标题:东芝开发出业界首款2200v双碳化硅(sic)mosfet模块,助力工业设备的高效率和小型化
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