回流焊和波峰焊的焊接原理
当pcb进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、连接器引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、连接器引脚与氧气隔离→pcb进入保温区时，pcb和连接器引脚得到充分的预热，以防pcb突然进入焊接区而损坏pcb和连接器→当pcb进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对pcb的焊盘、连接器引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→pcb进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。
回流焊的常规焊接温度：
预热区为室温到150℃；恒温区为150℃~200℃；回流区为220℃，最高温度为249℃；冷却区从220℃降到约150℃。
注：不同产品的焊接曲线不同，详情请咨询相关厂家
波峰焊的焊接原理：
波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,也可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有连接器的印制板通过焊料波，实现连接器引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊的常规焊接温度：：
1: 预热区pcb板底温度范围为﹕90-120℃
2: 焊接时锡点温度范围为﹕245±10℃
3. pcb板在出炉口的温度控制在100℃以下。
注：不同产品的焊接曲线不同，详情请咨询相关厂家
翘曲原因：
因为连接器在射出成形后，在冷却过程中，外部收缩，但内仍维持高温，收缩较外部缓慢，待冷却后会造成连接器内外部承受自体一拉一压之应力。这些应力一部份会形成翘曲，一部份会留在连接器内，为残留应力。等到连接器经过回流焊时，残留应力将会释放，最终造成连接器的热翘曲变形。
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预热区为室温到150℃；恒温区为150℃~200℃；回流区为220℃，最高温度为249℃；冷却区从220℃降到约150℃。
注：不同产品的焊接曲线不同，详情请咨询相关厂家
波峰焊的焊接原理：
波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,也可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有连接器的印制板通过焊料波，实现连接器引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊的常规焊接温度：：
1: 预热区pcb板底温度范围为﹕90-120℃
2: 焊接时锡点温度范围为﹕245±10℃
3. pcb板在出炉口的温度控制在100℃以下。
注：不同产品的焊接曲线不同，详情请咨询相关厂家
翘曲原因：
因为连接器在射出成形后，在冷却过程中，外部收缩，但内仍维持高温，收缩较外部缓慢，待冷却后会造成连接器内外部承受自体一拉一压之应力。这些应力一部份会形成翘曲，一部份会留在连接器内，为残留应力。等到连接器经过回流焊时，残留应力将会释放，最终造成连接器的热翘曲变形。
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