高通推出新型可扩展系统级芯片系列产品骁龙Ride Flex
高通公司推出的新型rideflex soc支持多个操作系统同时运行，可处理adas功能、数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监控系统和泊车辅助系统。
美国半导体公司高通推出新型可扩展系统级芯片（soc）系列产品骁龙 ride flex，并声称该芯片“集多种功能于一身”。据该公司介绍，骁龙 flex在2023年美国消费电子展（ces 2023）上首次亮相，预计将于2024年初进入市场。它是汽车行业中第一个可扩展的soc系列，可同时运行数字座舱和adas功能。
如上图所示，ride flex背后的策略是助力oem和一级汽车供应商实现将中央计算功能和软件定义汽车架构融于一体的目标。（高通）
骁龙 ride flex是骁龙 soc的最新产品。高通公司的第一代骁龙 ride平台目前已在商用车中投入使用。而新一代产品（包括可处理adas应用的ride vision视觉软件栈在内）正在接受一级供应商的测试。高通公司表示，预计这些产品将被搭载于多家oem2025年的车型。
目前正在测试的flex soc可提供16-24 tops的算力（tops代表万亿次，1 tops代表每秒进行一万亿次操作），适用于入门级和中级驾驶舱以及sae l1级和l2级的自动驾驶功能。适用于高级驾驶舱和所谓的l2+和l4-5级自动驾驶汽车的下一代芯片正处于设计阶段，该芯片的算力可达到2000 tops，并配备两个flex soc和两个ai加速器。
启用下一代汽车架构
高通公司表示，目前ride flex soc预集成的骁龙ride视觉软件栈可在临界环境中混合运行计算机视觉和ai功能。flex soc拥有汽车安全完整性等级d级（asil-d）专用安全岛，可在硬件架构层面实现隔离和免干扰功能。软件端支持多个操作系统同时运行，包括隔离的虚拟机。flex soc的卖点在于能够独立运作adas功能、数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监控系统和泊车辅助系统。 其目的是帮助oem和一级供应商“实现将中央计算和软件定义汽车架构融于一体的目标”。高通公司高级副总裁兼汽车事业部总经理nakul duggal表示，将如此多强大的功能集成到一个组件中，可助力汽车制造商以全新的方式，用最前沿的芯片开发未来平台。
nakul duggal表示：“我们在开发平台时，把芯片、底层软件以及比软件栈更高阶的组件都看作整个平台的重要组成成分。无论你是否运行flex（adas和信息娱乐系统同时运行）或单独运行adas或信息娱乐系统，芯片、底层软件和软件栈都必须具备可重复性和可依赖性。这种可预见性和可靠性尤为重要。” 高通公司的一项关键战略是将其芯片深度集成至更多电动汽车中。例如，高通公司通过与oem合作伙伴进行更紧密的整合，可使搭载新型flex soc的电动汽车使用冷却电池的热管理系统来冷却芯片。更好的散热性能，使芯片性能更为强劲，且在高温下可以运行更长时间。高通公司的骁龙数字底盘也将成为即将推出的afeela（索尼本田合作品牌）新车型的重点技术。预计该车型将于2025年左右上市。
此外，高通公司和大众汽车也进行了深度整合。早在2022年春，高通公司和大众汽车宣布建立全球合作伙伴关系并成立新公司cariad，该公司将成为大众的软件和技术开发商。这意味着下一代数百万辆大众电动汽车中将搭载高通公司的芯片。高通公司和大众汽车似乎都期望宣传新系统的优点：相比于大众当前的供应商mobileye提供的adas芯片，该系统具有更大优势。在过去的六个月中，cariad团队一直在处理硬件开发，强化配备有adas独立运行系统和flex soc功能的底层ride平台。 cariad首席执行官dirk hilgenberg在ces上表示，flex soc的主要亮点在于它能够实现规模化的同时，兼备灵活性，这也是促使大众汽车与高通公司展开合作的首要原因。
目前，两家公司正在共同开发一种新型统一架构，大众正在多个电动汽车平台上测试这一架构，而高通公司作为供应商和合作伙伴在其中起到了重要作用。 hilgenberg在ces上表示：“我们目前正在研究，是否有机会将flex soc搭载至大众的当前主要的电动汽车平台meb和高端电动汽车平台ppe上。虽然现在还为时过早，但我们正在按照周期计划进行重新调整以实现这一目标。”
软件定义汽车
大众集团尚未明确透露其下各个品牌的汽车将何时搭载骁龙 drivesoc，但搭载新型统一架构的目标是l3和l4级车型。大众将在其量产车型中首先搭载第一批骁龙 drive socs。之后，大众将接着“升级进化”其高端车型，然后再向统一架构过渡。 duggal表示，所有这些技术的进步都意味着汽车行业正处于真正的转折点。
高通公司在ces上展示和宣布的技术都属于现有技术或即将推出的技术。一旦oem将可扩展芯片搭载至其汽车中，每种车型都会在旧款的基础上进行改进，但关注重点可能会转移到其他方面。 duggal表示：“正如媒体和汽车界所说，软件定义汽车实际上已经推出并投入部署了。我们现在必须开始讨论如何构建服务，如何实现盈利，如何为汽车这一平台本身创建新的收入池，而不是不断地构建平台。”
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如上图所示，ride flex背后的策略是助力oem和一级汽车供应商实现将中央计算功能和软件定义汽车架构融于一体的目标。（高通）
骁龙 ride flex是骁龙 soc的最新产品。高通公司的第一代骁龙 ride平台目前已在商用车中投入使用。而新一代产品（包括可处理adas应用的ride vision视觉软件栈在内）正在接受一级供应商的测试。高通公司表示，预计这些产品将被搭载于多家oem2025年的车型。
目前正在测试的flex soc可提供16-24 tops的算力（tops代表万亿次，1 tops代表每秒进行一万亿次操作），适用于入门级和中级驾驶舱以及sae l1级和l2级的自动驾驶功能。适用于高级驾驶舱和所谓的l2+和l4-5级自动驾驶汽车的下一代芯片正处于设计阶段，该芯片的算力可达到2000 tops，并配备两个flex soc和两个ai加速器。
启用下一代汽车架构
高通公司表示，目前ride flex soc预集成的骁龙ride视觉软件栈可在临界环境中混合运行计算机视觉和ai功能。flex soc拥有汽车安全完整性等级d级（asil-d）专用安全岛，可在硬件架构层面实现隔离和免干扰功能。软件端支持多个操作系统同时运行，包括隔离的虚拟机。flex soc的卖点在于能够独立运作adas功能、数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监控系统和泊车辅助系统。 其目的是帮助oem和一级供应商“实现将中央计算和软件定义汽车架构融于一体的目标”。高通公司高级副总裁兼汽车事业部总经理nakul duggal表示，将如此多强大的功能集成到一个组件中，可助力汽车制造商以全新的方式，用最前沿的芯片开发未来平台。
nakul duggal表示：“我们在开发平台时，把芯片、底层软件以及比软件栈更高阶的组件都看作整个平台的重要组成成分。无论你是否运行flex（adas和信息娱乐系统同时运行）或单独运行adas或信息娱乐系统，芯片、底层软件和软件栈都必须具备可重复性和可依赖性。这种可预见性和可靠性尤为重要。” 高通公司的一项关键战略是将其芯片深度集成至更多电动汽车中。例如，高通公司通过与oem合作伙伴进行更紧密的整合，可使搭载新型flex soc的电动汽车使用冷却电池的热管理系统来冷却芯片。更好的散热性能，使芯片性能更为强劲，且在高温下可以运行更长时间。高通公司的骁龙数字底盘也将成为即将推出的afeela（索尼本田合作品牌）新车型的重点技术。预计该车型将于2025年左右上市。
此外，高通公司和大众汽车也进行了深度整合。早在2022年春，高通公司和大众汽车宣布建立全球合作伙伴关系并成立新公司cariad，该公司将成为大众的软件和技术开发商。这意味着下一代数百万辆大众电动汽车中将搭载高通公司的芯片。高通公司和大众汽车似乎都期望宣传新系统的优点：相比于大众当前的供应商mobileye提供的adas芯片，该系统具有更大优势。在过去的六个月中，cariad团队一直在处理硬件开发，强化配备有adas独立运行系统和flex soc功能的底层ride平台。 cariad首席执行官dirk hilgenberg在ces上表示，flex soc的主要亮点在于它能够实现规模化的同时，兼备灵活性，这也是促使大众汽车与高通公司展开合作的首要原因。
目前，两家公司正在共同开发一种新型统一架构，大众正在多个电动汽车平台上测试这一架构，而高通公司作为供应商和合作伙伴在其中起到了重要作用。 hilgenberg在ces上表示：“我们目前正在研究，是否有机会将flex soc搭载至大众的当前主要的电动汽车平台meb和高端电动汽车平台ppe上。虽然现在还为时过早，但我们正在按照周期计划进行重新调整以实现这一目标。”
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