基于PCB设计的走线常用规则
一直以来，想写点关于pcb走线相关的基础知识。信号完整性的工作，很大一部分基于pcb走线规则的设定以及走线优化。仿真工作或者说后仿的工作都是基于pcb设计已经定型的情况下进行的，也就是说链路的相关风险已经固定了。所以，设定规则来管控风险比出现风险解决来得更重要。预防管控的能力是未来信号完整性工程师的必备基础技能。
预防管控pcb走线的风险，最最基础的知识就是熟知常用走线规则。
线长匹配
总长线长匹配&分层线长匹配
总长线长匹配的5 mils已经在很多产品设计中有应用，这也是很多设计准则里提到的。
分层线长匹配的概念好像没有那么普遍，差分线的走法，bga区域打过孔到内层，内层走线打过孔到终端，内层阻抗相对容易管控和差分线走线对称性缘故，一般情况下，表层两段距离相对比较短，所以长度的匹配一般在内层进行，也就是间接实行了分层线长匹配。很多时候，这种分层线长匹配的概念在很多产品的设计中被忽略了。
就近补偿
当长度不匹配发生时，推荐就近补偿，防止不连续的传播。如何就近长度匹配，产品的分类不同，要求也不同，消费类产品没有给出相关建议，只是对breakout区域以及连接器的pin区域，给出了相关建议的数值。
匹配样式
常见的匹配样式有蛇形线，pad区域内走线等，蛇形线中3w2s原则是很多产品设计中常用的绕线方法，通过这样的操作，来达到线长匹配。
3w2s有些相互关系的，建议还是搞清楚点。相对于3w2s故意绕线来达到线长匹配，pad区域走线匹配的方式对匹配所带来的影响更小。
需要注意的是：线长匹配最终目的是等时。
双带线
高速产品的轻薄化，pcb厚度限制了走线层数，就有了高速线走在相邻两层上，为了减少相互的串扰，走线的方法有间距管控（ddr部分实现难度比较大），垂直走线（这种方法实现难度比较大），30度角走线。
双带线是未来产品设计的一大趋势，细节性的东西很多，比如双带线相互平行重复度及长度等。
差分转换过孔
差分转换过孔 differential transitional via
pcb走线，过孔是不可缺少的部分，这里不讲盲埋孔之类，只讲差分过孔处理方式。
不同产品有不同的设计细则，但大体是相通的：
1.如果差分过孔stub（残桩）较长，信号的速率比较高（比如pcie4.0），要做backdrill（背钻）；
2.差分过孔如果转换参考层，要打回流地孔，地孔到via的距离要大于本身的差分过孔距离，同时地孔要在100 mils以内。
器件封装平面挖空
这里说的器件不仅仅是usb中要用的electrostatic diode （esd） 和common-mode choke（cmc），也包括高速链路中的匹配电阻，还有耦合电容，还有smt连接器等。对其进行优化，是减少阻抗的突变。
优化处理的方式就是相邻平面层进行挖空。
总结
以上便是以一条简单的高速链路路径举例，列举pcb走线相关常用规则。当然针对不同产品会有不同细则，殊途同归，所有的规则都是为了减小串扰，反射，损耗等，来保证信号完整性。如果遇到一些规则相互矛盾，这个时候就需要信号完整性工程师做出取舍，给出合理方案。
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3w2s有些相互关系的，建议还是搞清楚点。相对于3w2s故意绕线来达到线长匹配，pad区域走线匹配的方式对匹配所带来的影响更小。
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总结
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