QFN、SOP以及BGA哪种封装形式才更适合语音芯片
ic是指集成电路，芯片是指基于集成电路技术制成的器件。ic芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 ic 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装是必不可少的一个步骤，那么对于语音芯片的封装形式都有哪些呢？下面小编就为大家介绍下。
首先我们要了解影响语音ic封装形式的两个重要因素：
从语音ic封装效率上来说。语音芯片面积/封装体积尽量接近1：1
从语音ic引脚数来说。引脚越高，工艺级别越高，工艺难度也就相应的增加。
语音ic的封装形式（封装体）：封装体是指语音芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封材料（emc）形成的不同外形的封装体。
按封装材料划分：
塑料封装：用于消费类电子产品。成本低，工艺简单，可靠性
陶瓷封装：陶瓷封装形式要优先于金属封装，同时也运用军工产品上，少部分用于商业化市场
金属封装：用于军工或航天技术，无商业化产品
按照和pcb板的连接方式：
pth孔通式，有引脚；
smt表面贴封式，大部分ic为smt式；
语音ic按封装外形：
1、sot（小外形晶体管）
sot是一种贴片封装，通常引脚在5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小，很多晶体管采用此类封装。
2、soic（小外形ic封装）
soic是一种小外形集成电路封装，外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式，它比同等的dip封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。
3、sop（小外形封装双面表面安装式封装）
sop封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。后面就逐渐有tsop(薄小外形封装)、vsop(甚小外形封装)、ssop(缩小型sop)、tssop(薄的缩小型sop）、msop（微型外廓封装）、 qsop（四分之一尺寸外形封装）、qvsop（四分之一体积特小外形封装）等封装。
4、qfn（四方无引脚扁平封装）
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比qfp 小，高度比qfp 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到qfp 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有lcc 标记时基本上都是陶瓷qfn
5、qfp（四方引脚扁平式封装）
这种封装是方型扁平式封装，一般为正方形，四边均有管脚，采用该封装实现的cpu芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。因其其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。这类封装有：cqfp（陶瓷四方扁平封装）、 pqfp（塑料四方扁平封装）、ssqfp（自焊接式四方扁平封装）、tqfp（纤薄四方扁平封装）、sqfp（缩小四方扁平封装）
6、bga（球栅阵式列式封装）
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。bga主要有：pbga（塑料封装的bga）、cbga（陶瓷封装的bga）、ccbga（陶瓷柱状封装的bga）、tbga（载带状封装的bga）等。目前应用的bga封装器件, 按基板的种类,主要cbga（陶瓷球栅阵列封装）、 pbga（塑料球栅阵列封装）、tbga（载带球栅阵列封装）、fc-bga（倒装球栅阵列封装）、epbg（增强的塑胶球栅阵列封装）等。
7、csp（芯片尺寸级封装）
csp封装是一种芯片级封装，我们都知道芯片基本上都是以小型化著称，因此csp封装新一代的内存芯片封装技术，可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，被行业界评为单芯片的高形式，与bga封装相比，同等空间下csp封装可以将存储容量提高三倍。这种封装特点是体积小、输入/输出端数可以很多以及电气性能很好，有csp bga(球栅阵列)、lfcsp（引脚架构）、lga（栅格阵列）、wlcsp（晶圆级）等。csp由于采用了flip chip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1:1，为目前的技术。
以上就是关于语音ic的不同类型的封装形式，不同的封装形式生产的芯片特点也会有所不同，用户在选择芯片的同时，可以先咨询商家。
量子点电视和OLED电视有什么区别?买哪个比较好?
远程康复信息采集系统：能远程实时地进行三维视觉信息采集
电子元器件密封胶、防震密封胶解决电子元器件胶粘剂不抗震问题！
多通路线性直流电源的特点和优势及应用价值
简单控制泵升电压的电路设计
QFN、SOP以及BGA哪种封装形式才更适合语音芯片
灭蚊灯的电路原理图
粤港澳大湾区蓝图展开 LED产业或将迎来新一波的创新潮
荣耀总裁表示2019年我们会在最合适的时间推出5G手机
软通动力与中国总会计师协会再度携手助力央企财务数智化建设
指针万用表和数字万用表的区别
什么是LAN(局域网)
一套热计量仪表温度控制系统的设计方案
HVA400高压连接器的详细介绍
揭秘最近很火的自动驾驶之“眼”
职位介绍 之 嵌入式开发工程师
双目视觉经典视差优化算法：Fast Bilateral-Space Stereo
美的 好叭科技等陆续发布基于OpenHarmony的行业发行版
全面解析温室大棚地源热泵工作原理及优缺点
目前中国平板电脑市场的缺货状态至少会持续到 2020 年底？
首先我们要了解影响语音ic封装形式的两个重要因素：
从语音ic封装效率上来说。语音芯片面积/封装体积尽量接近1：1
从语音ic引脚数来说。引脚越高，工艺级别越高，工艺难度也就相应的增加。
语音ic的封装形式（封装体）：封装体是指语音芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封材料（emc）形成的不同外形的封装体。
按封装材料划分：
塑料封装：用于消费类电子产品。成本低，工艺简单，可靠性
陶瓷封装：陶瓷封装形式要优先于金属封装，同时也运用军工产品上，少部分用于商业化市场
金属封装：用于军工或航天技术，无商业化产品
按照和pcb板的连接方式：
pth孔通式，有引脚；
smt表面贴封式，大部分ic为smt式；
语音ic按封装外形：
1、sot（小外形晶体管）
sot是一种贴片封装，通常引脚在5脚或以下（3脚、4脚）器件的贴片封装形式，尺寸较小，很多晶体管采用此类封装。
2、soic（小外形ic封装）
soic是一种小外形集成电路封装，外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式，它比同等的dip封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。
3、sop（小外形封装双面表面安装式封装）
sop封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。后面就逐渐有tsop(薄小外形封装)、vsop(甚小外形封装)、ssop(缩小型sop)、tssop(薄的缩小型sop）、msop（微型外廓封装）、 qsop（四分之一尺寸外形封装）、qvsop（四分之一体积特小外形封装）等封装。
4、qfn（四方无引脚扁平封装）
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比qfp 小，高度比qfp 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到qfp 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有lcc 标记时基本上都是陶瓷qfn
5、qfp（四方引脚扁平式封装）
这种封装是方型扁平式封装，一般为正方形，四边均有管脚，采用该封装实现的cpu芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。因其其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。这类封装有：cqfp（陶瓷四方扁平封装）、 pqfp（塑料四方扁平封装）、ssqfp（自焊接式四方扁平封装）、tqfp（纤薄四方扁平封装）、sqfp（缩小四方扁平封装）
6、bga（球栅阵式列式封装）
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。bga主要有：pbga（塑料封装的bga）、cbga（陶瓷封装的bga）、ccbga（陶瓷柱状封装的bga）、tbga（载带状封装的bga）等。目前应用的bga封装器件, 按基板的种类,主要cbga（陶瓷球栅阵列封装）、 pbga（塑料球栅阵列封装）、tbga（载带球栅阵列封装）、fc-bga（倒装球栅阵列封装）、epbg（增强的塑胶球栅阵列封装）等。
7、csp（芯片尺寸级封装）
csp封装是一种芯片级封装，我们都知道芯片基本上都是以小型化著称，因此csp封装新一代的内存芯片封装技术，可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，被行业界评为单芯片的高形式，与bga封装相比，同等空间下csp封装可以将存储容量提高三倍。这种封装特点是体积小、输入/输出端数可以很多以及电气性能很好，有csp bga(球栅阵列)、lfcsp（引脚架构）、lga（栅格阵列）、wlcsp（晶圆级）等。csp由于采用了flip chip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1:1，为目前的技术。
以上就是关于语音ic的不同类型的封装形式，不同的封装形式生产的芯片特点也会有所不同，用户在选择芯片的同时，可以先咨询商家。
量子点电视和OLED电视有什么区别?买哪个比较好?
远程康复信息采集系统：能远程实时地进行三维视觉信息采集
电子元器件密封胶、防震密封胶解决电子元器件胶粘剂不抗震问题！
多通路线性直流电源的特点和优势及应用价值
简单控制泵升电压的电路设计
QFN、SOP以及BGA哪种封装形式才更适合语音芯片
灭蚊灯的电路原理图
粤港澳大湾区蓝图展开 LED产业或将迎来新一波的创新潮
荣耀总裁表示2019年我们会在最合适的时间推出5G手机
软通动力与中国总会计师协会再度携手助力央企财务数智化建设
指针万用表和数字万用表的区别
什么是LAN(局域网)
一套热计量仪表温度控制系统的设计方案
HVA400高压连接器的详细介绍
揭秘最近很火的自动驾驶之“眼”
职位介绍 之 嵌入式开发工程师
双目视觉经典视差优化算法：Fast Bilateral-Space Stereo
美的 好叭科技等陆续发布基于OpenHarmony的行业发行版
全面解析温室大棚地源热泵工作原理及优缺点
目前中国平板电脑市场的缺货状态至少会持续到 2020 年底？