端接器中的串扰
图6.16中，相邻的端接电路会在电路走线之间交叉耦合信号能量。这种交叉耦合比通常发生在相邻传输线之间的串扰更严重。
本文将提供接交叉耦合的实际测量结果，同时给出了一些预测端接电路串扰的提示。
端接中的串扰同时来自互感耦合和互容耦合。感性耦合通常比较大，总耦合是感性部分和容性部分的总和，这两部分都与输入信号的导数成正比。我们的目的是找到一个总耦合系数，而不关心安到底是磁场还是电场的耦合。
其中：噪声电压=耦合到走线2的峰值串扰
k=交叉耦合系数
r=阻抗，ω
△v=驱动信号阶跃幅度，v
t10~90%=驱动信号上升时间，s
1、相邻实芯电阻的串扰
端接电阻相邻插装的感性耦合通常依照上式的规则。我们可以用这个近似式来方便地估算串扰系数：
其中，y=两个插孔之间电阻的长度，in
h=到地平面的中心线的高度，in
w=电阻中心线之间的间距，in
k=串扰耦合系数
图6.17绘出k的测量值和计算值，测量值是从一个实际例子中测量出的真实串扰，然后采用式（）推算出k值，计算值是从上式得出的，采用与实际例子中相同的长度和高度，但间距不同。
如果电阻的布局是交错的，如图6.18所示，就要用交叠长度来代替上式中的y。
2、相邻表面贴装电阻的串扰
表面贴装电阻本身距离电路板比较近，与实芯电阻相比，可以大大降低串扰系数。为了取得最好的效果，使地平面层接近电路板外层表面，直接把地层埋在表面贴装元件下面，这样可以减小上式中的参数h、降低串扰。
3、单列直插（sip）端接电阻的串据
这些器件的效果可能好，也可能不好，这要取决于其内部的走线。图6.19显示出了单接地引脚端接电阻的共同电流路径，这个共同电流路径会在该封装的电阻间引入大量的耦合电感。
表6.2列出了0.1in间距sip封装电阻排的典型耦合系数。封装sip-a包含7个电阻，采用8引脚的封装，一端有公共的地线引脚。在封装sip-a中，电阻7距离地线引脚最远，封装sip-b包含4个电阻，采用8引脚的封装，每个电阻都有独立的地，所有的电阻都是50欧，独立sip-b封装比公共地网络的性能几乎好100倍。
采用式可以把这些耦合系数转换成耦合噪声电平。
电装研究：日本车载半导体“核心”
相控阵天线技术有效解决ETC跟车邻道干扰问题
价格战不符市场发展规律 中国空调企业能否渡过寒冬尚未可知
三星GalaxyS10系列国行版开启预约 售价4999元起
新日本无线低压降稳压器NJM2837
端接器中的串扰
利用MAXQ3212微控制器实现交流电源排序
使用物联网通信方式时需要考虑的一些因素
新能源汽车充电基础设施依然是短板
深度认识物联网
京东物流使用机器人送货完成了武汉智能配送第一单
微细电火花加工的组成特点与系统设计
单片机简叙与单片机引脚介绍
中国投资内存项目总预算达180亿，欲终结三星市场垄断
数控机床网络控制系统设计概述
无人机所涉及的应用领域 只有你想不到的
LQR横向控制算法的求解
华为正式宣布P10和P10 Plus：前置指纹解锁
LCD驱动的移植及其GUI仿真如何进行，LCD数模转换现实原理及其源代码
董明珠物联网时代的野望
本文将提供接交叉耦合的实际测量结果，同时给出了一些预测端接电路串扰的提示。
端接中的串扰同时来自互感耦合和互容耦合。感性耦合通常比较大，总耦合是感性部分和容性部分的总和，这两部分都与输入信号的导数成正比。我们的目的是找到一个总耦合系数，而不关心安到底是磁场还是电场的耦合。
其中：噪声电压=耦合到走线2的峰值串扰
k=交叉耦合系数
r=阻抗，ω
△v=驱动信号阶跃幅度，v
t10~90%=驱动信号上升时间，s
1、相邻实芯电阻的串扰
端接电阻相邻插装的感性耦合通常依照上式的规则。我们可以用这个近似式来方便地估算串扰系数：
其中，y=两个插孔之间电阻的长度，in
h=到地平面的中心线的高度，in
w=电阻中心线之间的间距，in
k=串扰耦合系数
图6.17绘出k的测量值和计算值，测量值是从一个实际例子中测量出的真实串扰，然后采用式（）推算出k值，计算值是从上式得出的，采用与实际例子中相同的长度和高度，但间距不同。
如果电阻的布局是交错的，如图6.18所示，就要用交叠长度来代替上式中的y。
2、相邻表面贴装电阻的串扰
表面贴装电阻本身距离电路板比较近，与实芯电阻相比，可以大大降低串扰系数。为了取得最好的效果，使地平面层接近电路板外层表面，直接把地层埋在表面贴装元件下面，这样可以减小上式中的参数h、降低串扰。
3、单列直插（sip）端接电阻的串据
这些器件的效果可能好，也可能不好，这要取决于其内部的走线。图6.19显示出了单接地引脚端接电阻的共同电流路径，这个共同电流路径会在该封装的电阻间引入大量的耦合电感。
表6.2列出了0.1in间距sip封装电阻排的典型耦合系数。封装sip-a包含7个电阻，采用8引脚的封装，一端有公共的地线引脚。在封装sip-a中，电阻7距离地线引脚最远，封装sip-b包含4个电阻，采用8引脚的封装，每个电阻都有独立的地，所有的电阻都是50欧，独立sip-b封装比公共地网络的性能几乎好100倍。
采用式可以把这些耦合系数转换成耦合噪声电平。
电装研究：日本车载半导体“核心”
相控阵天线技术有效解决ETC跟车邻道干扰问题
价格战不符市场发展规律 中国空调企业能否渡过寒冬尚未可知
三星GalaxyS10系列国行版开启预约 售价4999元起
新日本无线低压降稳压器NJM2837
端接器中的串扰
利用MAXQ3212微控制器实现交流电源排序
使用物联网通信方式时需要考虑的一些因素
新能源汽车充电基础设施依然是短板
深度认识物联网
京东物流使用机器人送货完成了武汉智能配送第一单
微细电火花加工的组成特点与系统设计
单片机简叙与单片机引脚介绍
中国投资内存项目总预算达180亿，欲终结三星市场垄断
数控机床网络控制系统设计概述
无人机所涉及的应用领域 只有你想不到的
LQR横向控制算法的求解
华为正式宣布P10和P10 Plus：前置指纹解锁
LCD驱动的移植及其GUI仿真如何进行，LCD数模转换现实原理及其源代码
董明珠物联网时代的野望