华为昇腾芯片曝光：最强AI芯片，标志着华为AI战略的执行进入新阶段
今天有网友曝光了一颗华为昇腾芯片的工程样品，没有给出任何具体信息，但几乎肯定就是去年8月份发布的昇腾910 ai芯片。
正面可以看到在“护翼”形状的内部空间里，一颗大芯片周围环绕着四颗小芯片，大的就是昇腾910本体，其上有海思的logo，“hihbmeng”一行字母中的“hi”无疑代表海思（hisilicon），hbm可能对应hbm内存，eng则是工程样品的意思。
四颗小芯片就是整合封装的hbm2e内存，传输速率高达3.6gbps，容量未公布，估计至少24gb。
背部则是bga整合封装，大概有5000个触点。
据介绍，昇腾910采用台积电7nm euv工艺制造，基于华为自研的“达芬奇”架构（麒麟990系列中的npu单元也是此架构），最多32核心，热设计功耗350w。
它的半精度浮点性能高达256tflops，内核面积182.4平方毫米，运算密度超过nvidia v100、google tpu v3，还有2048个节点组成的ai服务器，整体性能高达512pflops。
华为曾表示，昇腾910加上全场景ai计算框架mindspore的推出，标志着华为已完成全栈全场景ai解决方案的构建，也标志着华为ai战略的执行进入了新阶段。
只是随着台积电的“断供”，昇腾910肯定也已经断粮了。
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