据digitimes research分析称,高通(qualcomm) 2012年芯片出货创新高,全财年出货量达5.9亿颗,较2011年增长近20%。虽然在大陆市场被联发科压制,但在整体市场经营方面仍属成功。其于2013年ces推出多项技术概念,但多半仍是2012年ces即已揭露的技术架构延伸。
digitimes research指出,高通新芯片在技术特性上改进幅度不大,此次其产品更面临了2大对手。
* nvidia的tegra 4主打gpu与gpgpu能力,高通此应用领域仍不成熟。
* 三星则除原本的双核与4核cortex-a15产品规划,更推出基于完整的4大核4小核arm big.little架构,亦加入了高通原本强调的异步核心控制能力。
* cortex-a15核心效能高于krait核心,加上联发科等低价平台进逼,高通产品布局在2013年将难延续2012年强势地位。
* nvidia与三星在lte方面都有自己的基频方案,高通仅能强调集成性。
* 然集成性对高阶芯片并非绝对必要条件。
digitimes research还指出,高通在低阶市场方面也面临巨大的挑战,主要是必须面对来自中国大陆与***地区厂商的挑战。
* 大陆芯片市场2013年增长空间将不如2012年,来自对手的竞争将更为激烈。
* 联发科的价格破坏战略继续往上发展,且打入国际品牌,高通必须进一步降价因应。
* 展讯在大陆市场主打超低价平台,亦对高通的qrd战略产生不利影响。
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