芯原股份戴伟民:Chiplet的产业化之路
由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的“中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(iccad 2021)”在无锡太湖国际博览中心召开。
相关政府领导、各地方基地和行业协会代表、半导体全产业链专业人士等共计2000余人参与了本次活动。芯原股份出席了会议并带来精彩的主题分享，同时在展区设有展台。
在22日上午的高峰论坛上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“chiplet的产业化之路”为主题发表演讲。戴博士指出，chiplet有望解决摩尔定律难以为继，先进工艺芯片的设计成本和复杂度大幅提升，市场需求更加多样化且创新周期缩短，以及应用端对定制芯片的需求不断提升等产业发展难题;同时chiplet也给集成电路设计带来了ip芯片化、集成异构化、集成异质化和io增量化的变化。他表示，chiplet具有很高的成本效益，是实现大规模高性能芯片的性能、功耗和成本平衡的最佳方法之一。
戴博士认为，封装技术的演进是chiplet产业化的重要基础，目前封装技术已经从2.5d顺利向3d演进，各种芯片裸片可以被更高效地堆叠;而开放的国际接口标准将有利于chiplet产业的健康发展。平板电脑/笔记本电脑的高端应用处理器、自动驾驶和数据中心将是未来chiplet的三大主要应用方向。目前芯原已经有数据中心相关客户提出了采用chiplet的需求。
23日上午，芯原股份高级副总裁，系统平台解决方案事业部总经理汪志伟在“ip与ic设计服务”专题论坛上，以“平板电脑高性能应用处理器芯片及软件解决方案”为题发表演讲。他表示，全球移动端应用处理器稳健增长，对性能、成本、功耗等提出了更高的要求，系统软件的复杂度也在不断提高。芯原基于客户需求，推出了平板电脑高性能应用处理器芯片和软件解决方案。其中，芯片解决方案采用了8核大小核 (4核a77 2ghz+4核a53 1.6ghz) 异构计算cpu架构、12核g77图形处理器，并集成了芯原的多个ip，包括图像信号处理器isp8000l、视频编解码器vc8000d/e、神经网络处理器vip8000nano qi+、数字信号处理器zsp vca、显示处理器dc8000等。该解决方案的高性能缓存技术和片上大容量缓存，能够降低系统延时与功耗、提升内存和系统性能，并帮助降低系统硬件成本。
同时，芯原提供的高性能应用处理器的一体化软件解决方案，能够帮助客户缩短产品开发周期，包含linux平台软件开发包、drm/kms显示处理开源软件框架，以及端到端的硬件保护的多媒体管线设计和配套安全软件方案。
芯原展台创新技术展示
内嵌芯原高性能应用处理器的产品原型
芯原高性能应用处理器
基于芯原高性能应用处理器与npu的自动驾驶解决方案
内嵌芯原npu的智慧家居设备
基于芯原gpu与npu的超低功耗智能汽车仪表盘
基于芯原gpu的桌面游戏渲染
基于芯原gpu与dpu的超低延时智慧穿戴设备
芯原领先的视频转码技术
基于芯原npu、isp与vpu的人脸识别门禁考勤终端
基于芯原zsp与ble技术的健康监测系统平台
基于芯原lfr (low frequency receiver) /rf和adc技术的胎压监测解决方案
期待明年iccad再相聚!
原文标题：芯原出席iccad 2021
文章出处：【微信公众号：芯原verisilicon】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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