瞻芯电子推出第二代650V车规级TO263-7封装助力高效高密应用
近日，瞻芯电子采用to263-7封装的第二代sic mosfet中650v 40mω产品iv2q06040d7z通过了严苛的车规级可靠性认证，该产品采用to263-7贴片封装，具有体积较小，安装简便，损耗更低的特点。此外，瞻芯电子同步推出了650v 60mω规格的车规级263-7封装产品iv2q06060d7z。
产品特性
瞻芯电子的第二代sic mosfet产品是依托瞻芯电子自建的sic晶圆厂来研发和生产的，其首款产品于2023年9月份发布量产，该系列产品的驱动电压(vgs)为15-18v，应用的兼容性更好。更为关键的是，第二代sic mosfet通过优化栅氧化层工艺和沟道设计，使器件比导通电阻降低约25%，能显著降低开关损耗，提升系统效率。
关于to263-7塑封贴片封装，对比传统的to247封装，体积更小，贴片焊接更简便。在应用中，to263-7封装的源极(s)为5根引脚并联，阻抗更低，导通损耗也更低。同时to263-7封装具有开尔文源极引脚(kelvin source)，将栅极引脚电感最小化，并用背面的散热板当作漏极(d)，总体封装电感更低，从而抑制了开关时的驱动回路振荡，降低门极噪声，更利于发挥碳化硅(sic)mosfet高速开关应用，从而提升系统效率。
为满足多种场景应用需求，瞻芯电子开发了多种规格的to263-7封装sic mosfet产品，电压平台包括650v, 1200v, 1700v，导通电阻覆盖25mω-1ω，如下表：
产品特点：
低阻抗封装 低导通电阻，低损耗
可高速开关，且寄生电容小
高工作结温，可达175℃
具有开尔文源极驱动（kelvin-source）
应用场景
综上分析，瞻芯电子采用to263-7封装的第二代sic mosfet很适合系统尺寸紧凑，又需要实现高功率、高效率的功率变换的场景应用，具体如下：
车载充电器
光伏逆变器
高压dc/dc变换器
车载空压机驱动
ups电源
开关电源
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瞻芯电子的第二代sic mosfet产品是依托瞻芯电子自建的sic晶圆厂来研发和生产的，其首款产品于2023年9月份发布量产，该系列产品的驱动电压(vgs)为15-18v，应用的兼容性更好。更为关键的是，第二代sic mosfet通过优化栅氧化层工艺和沟道设计，使器件比导通电阻降低约25%，能显著降低开关损耗，提升系统效率。
关于to263-7塑封贴片封装，对比传统的to247封装，体积更小，贴片焊接更简便。在应用中，to263-7封装的源极(s)为5根引脚并联，阻抗更低，导通损耗也更低。同时to263-7封装具有开尔文源极引脚(kelvin source)，将栅极引脚电感最小化，并用背面的散热板当作漏极(d)，总体封装电感更低，从而抑制了开关时的驱动回路振荡，降低门极噪声，更利于发挥碳化硅(sic)mosfet高速开关应用，从而提升系统效率。
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