传鸿海涉足半导体设计 携手ARM只因物联网？
日经新闻 20 日报导，据熟知详情的关系人士透露，因看好物联网（iot）用半导体需求，故全球最大电子代工厂鸿海将正式抢进半导体研发 / 设计市场，鸿海将和英国半导体巨头arm（arm holdings）合作，双方已同意将在中国深圳设立半导体研发 / 设计中心。
报导指出，鸿海携手 arm 研发的半导体产品除将应用在鸿海代工生产的智能手机上外，也可能将大量对外销售。arm 于 9 月被软银（softbank）收购，而鸿海董事长郭台铭除和软银社长孙正义私交甚笃外，鸿海也帮软银代工生产人型机器人 pepper，因此包含鸿海 8 月收购的夏普在内，“鸿海 / 软银联盟”有可能加快脚步、进行新的合作。
据报导，鸿海曾经有过半导体研发 / 设计的相关经验，曾获得 arm 的技术授权，而此次则是期望借由和 arm 进行共同研发，抢攻汽车、产业机器用半导体等使用于 iot 领域的半导体研发。
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