在2020年ces上,高通发布了其全新自动驾驶平台snapdragon ride,包括了安全系统级芯片、安全加速器以及自动驾驶软件栈(autonomous stack)。
据高通介绍,该自动驾驶平台可以满足从l1-l5级别的不同领域的自动驾驶需求:
1.主动安全adas(自动制动,交通标志识别和车道辅助)。我将其视为l1和l2。一种被动冷却的adas芯片可解决此问题,该芯片每秒可提供30 tera运算(tops)。
2.便捷的adas(具有“走走停停”应用程序的自动高速公路驾驶自助停车和城市驾驶)。我将其视为l2 +。这是通过soc组合解决的,预计性能范围在60 tops至125 tops之间。
3.全自动驾驶(城市自动驾驶,移动即服务)。我将其视为l4-l5。这可以通过两块adas芯片和一到两个ml加速器解决,它们都被主动冷却,但“无需液体冷却”,在130w功率下可提供700 tops的功率。700 tops数量包括两个adas和两个ml加速器。
据悉,snapdragon ride平台基于一系列不同的骁龙汽车soc和加速器,采用可拓展和模块化的高能异构多核cpu、高能效ai和计算机视觉引擎、以及gpu。基于不同的 soc 和加速器的组合,平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹 配,并提供业界领先的散热效率。据介绍,高通snapdragon ride平台的最大特点是高度可拓展、开放、完全可定制化、针对功耗高度优化。
围绕这一最新的自动驾驶平台,已有多家厂商加入高通生态合作系统,例如:通用汽车、黑莓qnx、新思科技、英飞凌、安森美等。预计搭载 snapdragon ride 的汽车将于 2023 年投入生产。
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