分析 丨GaN功率器件格局持续变化,重点关注这两家厂商

机构yole数据显示,2022年gan功率器件在总功率半导体(功率芯片、功率分立器件和模块)市场中的占比仅为0.3%。尽管gan功率率器件的复合年增长率很高(59%),yole预计到2027年,gan器件将达到整个功率半导体市场的2.7%,市场规模仅为20.36亿美元。
图注:gan市场预测(芯查查制表,数据来源:yole)作为第三代半导体材料,gan被看好是因为其具有比硅更佳的电气特性,另一个关键点是成本在逐步降低,市场趋势表明,gan器件将在成本上与mosfet相媲美。新能源、数据中心是gan主要市场驱动力gan目前与消费电子、5g基站、新能源领域有比较深度的融合。
在消费电子领域,gan快充电源市场接受度高,相比硅基功率器件的充电器更小更轻;gan在消费电子领域正在改变的另一个产品是microled,gan具有较好的光学和电气性能,可实现高亮度水平和宽色域。
5g基站也是gan的应用领域,主要产品为gan功率放大器和微波射频器件。gan材料在耐高温、耐高压及承受大电流方面具备优势,与传统通信芯片相比,具备更优秀的功率效率、功率密度和宽频信号处理能力。一个5g基站往往使用多个gan,同时5g基站的投资建设仍在持续,工信部的数据显示,2022年我国新建5g基站88.7万个,2023年将新建5g基站60万个。
图注:成熟的gan产品以射频器件、电源产品居多(图片来源:芯查查)
新能源和数据中心是gan市场增长的驱动力。新能源领域,汽车电动化推动gan功率器件商业化,这些产品提供更高的击穿电压、更高的电子移动性,并且需要更少的热管理,传统的汽车功率器件采用的是硅基功率mosfet或绝缘栅双极晶体管(igbt)。此外,gan太阳能电池被认为是未来光伏领域的重要技术之一。在风电领域,gan可以用于制造功率变流器和逆变器。
数据中心需要大量电力供应和高效能源管理,gan功率器件可以提供更高效的电力转换和更小尺寸的设备,降低能源消耗、减少空间占用,此外,gan用于数据中心的高速通信模块,提供更快速、稳定和可靠的数据传输。gan功率器件产业链格局:英飞凌投入加大,英诺赛科异军突起gan功率器件的主要厂商包括power integrations(pi)、纳微(navitas)、英诺赛科(innoscience)、宜普电源转换公司(epc)、transphorm、英飞凌(infineon)等。
图注:gan功率器件厂商市场份额(芯查查制表,数据来源:trendforce、khaveen investments)
对比gan器件的最大额定电压,pi、navitas和ti的gan的工作电压能达到900v电压,紧随其后的是纳微和英诺赛科的650v解决方案,以及英飞凌的600v解决方案,epc则为350v。
在产能扩充方面,英飞凌近两年的投入显著。2022年,英飞凌宣布对前端晶圆厂产能进行20亿欧元的扩建,预计当该设施全面投入运营时,sic和gan产品的年收入将增加20亿欧元。2022年pi支出仅为3920万美元,远小于英飞凌投资。进入2023年,英飞凌又收购了gan systems。此外,2020年-2021年英诺赛科的市场份额变化较大,从6%增加到20%,而被挤兑的epc市场份额则出现下降。
图注:gan产业近期收购、扩产事件(芯查查制表,不完全统计)gan器件的主要国内厂商在国内gan器件制造方面,idm模式的代表厂商有英诺赛科、三安光电、华润微、安世半导体、苏州能讯、江苏能华、大连芯冠科技等公司。gan产业链上下游厂商还包括天岳先进、聚灿光电、士兰微、富满微、金溢科技、利亚德、北方华创、扬杰科技、赛微电子、华灿光电、新洁能等。1、英诺赛科
英诺赛科研发制造硅基gan外延及器件,采用idm模式,建立了高产能的8英寸gan-on-si晶圆量产线。官方数据显示,截至2023年8月,英诺赛科gan芯片出货量成功突破3亿颗。英诺赛科产品在消费类(快充、手机、led)、汽车激光雷达、数据中心、新能源与储能领域的多个应用中大批量交付。
近期,英诺赛科针对汽车电子中的48v轻混系统应用,英诺赛科推出了2.4kw双向buck/boost参考设计,其中使用了inn100w032a芯片,耐压100v,导阻3.2mω的增强型innogan器件,采用wlcsp 3.5mmx2.13mm封装,与si器件相比,inn100w032a具备更低的导通电阻、极低的栅极电荷以及无反向恢复损耗等特性,体积十分小巧。与目前主流的si mosfet相比,inn100w032a的硬开关品质因数仅为其16%,软开关品质因数也仅为其39%,可大大降低在buck/boost应用中开关器件的损耗,提升效率。
来源:英诺赛科
2、三安光电
三安光电硅基gan产品主要应用于快充适配器、服务器电源等,并拥有硅基gan代工平台。其650v芯片代工平台已在消费电子领域广泛导入,与客户合作开发扩展至高可靠度的大功率工业电机、服务器以及汽车车载充电器等。高压900v器件已完成开发,并已导入到客户产品设计及系统验证。
(图片来源:三安光电2023半年报)
财报显示,泉州三安半导体研发与产业化项目(一期)项目主要从事gan、砷化镓和特种封装业务,计划总投资金额约138亿元(含土地使用权),项目达产后,新增产能约892万片/年(折合倒装、垂直的产品产能446万片/年)和特种封装8.72kkk/年的生产能力。现有成熟产能方面,湖南三安半导体产业化项目主要从事碳化硅、硅基gan等第三代化合物半导体的研发及产业化,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链,总占地面积约1,000亩,总建筑面积超50万平米,投资总额160亿元(含土地使用权和流动资金),项目达产后,配套产能约36万片/年的生产能力。
3、华润微
华润微的碳化硅和gan均规模上量,机构调研显示,华润微2023年上半年碳化硅和gan产品销售收入同比增长约3.6倍,预计下半年的增速会继续提高。下游应用方面,华润微gan产品主要应用以pc电源、电机驱动、照明电源、手机快充为主,在通讯、工控、照明和快充等领域与行业头部客户紧密合作,产品进入批量供应阶段。小 结gan功率器件市场具有巨大的潜力和优势,但也面临一些挑战和限制。随着技术的不断进步和成本的降低,gan功率器件有望在更多广泛领域应用,推动能源转换和电力管理的发展。


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