晶圆级CSP的返修完成之后的检查
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、x－ray和一些破坏性的检查测试，如切片和染色实验、老 化和热循环测试，以及机械测试（推拉，跌落，振动，扭转和弯曲）等。例如，可以用x－ray检查返修前后 焊点的情况，是否短路，在焊点内是否有空洞存在等。如图1所示。
图1 x－ray检查返修前后的焊点
对焊点切片后，利用显微镜检查焊点内空洞的情形，检查其是否润湿良好等。如图2所示。
图2 对焊点切片检查，因为底部填充材料残留，导致焊接过程中润湿不良
利用上面介绍的关于非破坏性和破坏性的检查方法，可以确定返修工艺是否可靠，还可以开发和优化返修工艺，以获得满意的良率和可靠性。
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