intel公布全新一代Xeon至强处理器 整体都覆盖了散热顶盖预计2020年初才会正式登场
intel昨夜奉上了一场技术盛宴，一口气公布了未来六代高性能和低功耗cpu架构，以及第11代核心显卡，并强调独立显卡会在2020年登场。
cpu方面，intel下一代新架构代号“sunny cove”，对应处理器是ice lake，将采用10nm工艺制造，明年晚些时候登场，桌面酷睿、服务器至强都有。
不过在那之前，intel服务器平台上还会推出一代cascade lake，仍旧是14nm工艺、skylake架构。
架构日活动现场，intel不仅展示了15w低功耗级别的ice lake-u，还拿出了一个庞然大物：
这就是基于10nm工艺sunny cove架构的全新一代xeon至强处理器（代号应该是ice lake-sp），可见整体都覆盖了散热顶盖，内部核心面积肯定不小，可能有350平方毫米甚至更多。
具体细节没有任何披露，相信核心数会大大增加——现在的14nm skylake-sp家族最多才28核心，面对amd epyc家族目前32核心、下代64核心实在是力不从心，即使是双芯片整合封装也才最多40核心。
不过考虑到cascade lake仍然没有发布，而服务器市场更新换代节奏要慢得多，ice lake-sp很可能要到2020年初才会正式登场。
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