2 月 27 日讯,日前,国产芯片代表企业长鑫存储官方正式上线dram产品,包括 8gb ddr4 芯片、8gb ddr4 内存条、2gb/4gb lpddr4x 产品,均符合国际通行标准规范,相较于上一代 ddr3 芯片,拥有更快的数据传输速率,更稳定的性能和更低的功耗,将广泛用于目前主流市场,包括电脑、台式 pc、手机、平板、电视、人工智能等消费类电子产品。
据了解,长鑫存储 8gb ddr4 芯片是第一颗国产 ddr4 芯片,2666 mbps 速率,电压 1.2v,工作温度 0℃至 95℃,78 - ball fbga、96 - ball fbga 两种封装规格,其高速数据传输、支持多领域应用、多产品组合,并有充分的可靠性保障。该芯片也是目前国际原厂三星、sk 海力士、美光主流量产的产品。不同的是,国际原厂三星、美光、sk 海力士 dram 技术将在 2020 年加快向第三代 10nm(1znm)技术过渡,并将大规模量产 16gb ddr4,预计长鑫存储也会跟进,快速向更先进和更大容量的 dram 发展。
8gb ddr4 内存条是长鑫存储自主开发设计,电压 1.2v,工作温度 0℃至 95℃,260 - pin sodimm 封装,2666 mbps 速率,其高容量、高性能等优势,以及可靠性保障,可满足 pc、电脑、电视等主流市场需求。
lpddr4x 内存芯片号称匹配主流需求,兼备高速度与低功耗,可提供超高续航能力、超低功耗设计、稳定流畅体验,规格方面单颗容量 2gb、4gb,频率 3733mhz,电压 1.8v、1.1v、0.6v,工作温度 -30℃至 85℃,200ball fbga 封装。可满足要求高速和低功耗的移动市场需求,包括中 / 低端手机、平板,以及智能手表 / 手环、ar/vr 等消费类产品需求。
长鑫存储从 polaris 获得大量 dram 技术专利的实施许可,这些专利来自 polaris 2015 年 6 月从奇梦达母公司英飞凌购得的专利组合。2016 年 5 月长鑫存储在安徽合肥启动,总投资 1500 亿元,专业从事 dram 内存的研发、生产和销售,目前已建成第一座 300 毫米晶圆厂并投产,并通过专用研发线快速迭代研发,结合当前先进设备大幅度改进工艺,开发出了独有的技术体系。
光盘写入方式
智能家居无线网络通讯协议设计
SMT印刷机是什么
iOS 12.3.1正式发布 MacBook Pro产品线上新
曙光中标分布式块存储产品集采 中国移动给大订单
长鑫存储DRAM产品陆续上线 向更先进和更大容量的DRAM发展
分享两种简单的平衡电桥设备设计
投资人互怼 共享单车将迎来合并大结局?
高精度低能耗—国外标杆IMU分析
博通新一代GPS芯片定位精度30厘米以内适用城市及密林
如何使用SBench6软件对数字化仪采集信号进行处理?(一)——波形算术运算与直方图功能
三星展示世界首款弹性OLED屏幕,和钞票一样柔软,三星折叠屏幕手机有望年内到来
FPGA设计如何提高同步系统中的工作时钟
我国首个5G微基站射频芯片YD9601流片成功 测试显示搭载这组芯片的设备抗衰减能力提升了10dB左右
ConsenSysand与Open Mineral合作正在开发一个叫Minerac的区块链平台
一文详解二极管正向偏置
led显示屏发送卡怎么计算
MIT新研发“可编程水滴”,能够实现精准操控
针对锂离子/聚合物电池保护的高集成解决方案
2020年4月前苹果App都需使用iOS 13 SDK构建