9月26日至27日,中国(海宁)半导体装备及材料精英峰会在浙江海宁召开,院士级专家、行业领军人才等三百余位嘉宾齐聚一堂,共商中国半导体产业高质量发展大计。
会上,异构单芯片集成ai芯片正式发布。该芯片由海宁企业芯盟科技有限公司研发,它打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙,实现了数据存储、计算的三维集成,将应用于类人感知与决策应用场景,是存算一体化领域的重大突破,可降低应用产品智能化的行业成本,加速人工智能驱动的产业升级与变革,是海宁半导体产业发展的标志性成果之一。
半导体技术作为智力密集、技术密集型产业,具有产学研联动的特点。此次峰会还专门设置了主旨演讲、嘉宾访谈、先进晶圆级封装产业化研讨会等环节,广邀半导体产业领域知名专家与企业家,共同探讨半导体装备及材料的前沿趋势与发展大势,围绕半导体产业的最新技术与应用、企业协同创新及战略投资等方面,分享一手资讯和技术进展,为国内半导体产业的迭代出新献计献策。
海宁地处国内半导体产业链最为集中、完善、健全的长三角地区,近年来顺应新一轮科技革命和产业革命新趋势,主攻泛半导体专业装备、基础材料和核心元器件三大领域,延伸培育集成电路设计、制造、封装、测试等核心产业,并着力建设和运营国内一流泛半导体产业园区。去年,海宁全市泛半导体产业产值突破100亿元,今年1-8月完成产值87.23亿元、逆势增长34.5%。力争到2025年,实现核心产业营业收入500亿元以上,再通过几年努力,达到“千亿级”规模。
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中国(海宁)半导体装备及材料精英峰会在浙江海宁召开
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