Altera与TSMC联合开发世界首款异质混合3D IC测试平台
altera利用tsmc的cowos制造和装配工艺，开发下一代3d器件
2012年3月23号，北京——altera公司（nasdaq： altr）与tsmc （twse： 2330， nyse： tsm）今天宣布，使用tsmc的芯片-晶圆-基底 （cowos）集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3d ic测试平台。异质混合3d ic是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。tsmc的集成cowos工艺为半导体公司提供开发3d ic和端到端解决方案，包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。
altera是第一家使用tsmc的cowos工艺，开发并完成异质混合测试平台的半导体公司。利用这一平台以及其他测试平台，altera能够迅速测试其3d ic的功能和可靠性，以确保满足良率和性能目标。tsmc的cowos工艺结合altera在硅片和知识产权（ip）方面的技术领先优势，为高速而具成本效益的3d ic产品开发和未来部署奠定了基础。
altera在异质混合3d ic方面的理念包括，开发衍生器件支持用户根据他们的应用需求，使用各种硅片ip并能够相互匹配。altera将充分发挥在fpga技术上的领先优势，在fpga中集成各种技术，包括，cpu、asic、assp，以及存储器和光器件等。altera的3d ic支持用户采用灵活的fpga来突出其在应用上的优势，同时提高系统性能，降低系统功耗和系统成本，减小外形封装。
altera全球运营和工程资深副总裁bill hata评论说：“我们与imec和sematech等标准组织合作，使用tsmc前沿的cowos制造和装配工艺，这非常有利于我们在恰当的时间，为用户交付功能最适合的异质混合3d器件。在器件中实现异质混合3d功能使我们能够继续技术创新之路，保持领先优势，超越摩尔定律。”
tsmc北美地区总裁rick cassidy评论说：“与altera的合作要追溯到20年前，那时，我们密切协作，开发了最前沿的制造工艺和半导体技术。与altera合作开发下一代3d ic器件是一个很好的例子，展示两家公司如何可以共同努力推动半导体技术到另一个层面。
cowos是一种集成工艺技术，通过芯片-晶圆 （cow）绑定工艺，将器件硅片芯片集成到晶圆片上。cow芯片与基底直接连接（cow-on-substrate），形成最终的元器件。通过将器件硅片集成到初始的厚晶圆硅片上再完成制程工艺，可以避免因为加工而引发的翘变问题。
tsmc 计划提供cowos为一个一站式制造服务。
altera简介
altera®的可编程解决方案帮助系统和半导体公司快速高效地实现创新，突出产品优势，赢得市场竞争。请访问www.altera.com ，或者www.altera.com.cn ，了解altera fpga、cpld和asic器件的详细信息。请通过altera中文论坛及时提出问题，分享信息，与众多的altera工程师在线交流。
tsmc简介
tsmc是世界上最大的专业半导体代工线企业，提供业界领先的工艺技术以及代工线领域最全面可靠的工艺库、ip、设计工具和参考流程。公司2011年可控生产能力总计达到1.322千万（相当于8英寸）圆晶片，主要来自三条高级12英寸gigafab™生产线、四条8英寸生产线、一条16英寸生产线，以及tsmc全资子公司wafertech和tsmc中国，合资圆晶厂ssmc等。tsmc是第一家能够提供28nm产品的代工线。公司总部位于***新竹。如果需要了解tsmc的详细信息，请访问http://www.tsmc.com。
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altera在异质混合3d ic方面的理念包括，开发衍生器件支持用户根据他们的应用需求，使用各种硅片ip并能够相互匹配。altera将充分发挥在fpga技术上的领先优势，在fpga中集成各种技术，包括，cpu、asic、assp，以及存储器和光器件等。altera的3d ic支持用户采用灵活的fpga来突出其在应用上的优势，同时提高系统性能，降低系统功耗和系统成本，减小外形封装。
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