UC3825A芯片建模过程
本节主要讲述uc3825a芯片建模，详细资料参考数据手册。前一节已讲述振荡器与前沿消隐电路，本节完成整个芯片的建模工作，通过建模过程可以更加熟悉仿真软件的使用方法。
⑵ soft-start
内部软起动逻辑如图2所示。
图2 内部软起动逻辑
初始状态，假设pin8电压为0，restart delay比较器输出“高电平”，fault latch的q’端输出“高电平”，延时sr锁存器q输出“复位”。
软起动过程：内部9ua恒流源为pin8外接电容充电，当电容两端电压大于5v时，比较器输出“高电平”，此时若pin9电压小于1.2v，过流比较器输出 “低电平”，fault latch的q输出“复位”，q’输出“置位”，延时sr锁存器q输出“复位”，pin8电压保持在5v，软起动过程结束。
若pin9电压大于1.2v，过流比较器输出“高电平”，fault latch的q端输出“置位”，软起动比较输出高电平，重启延时sr锁存器q端输出“高电平”，pin8外接电容通过250ua恒流源放电，当电容两端电压小于0.2v时，放电完毕，进入下一次重启。仿真模型如图3所示。
图3 软起动逻辑建模
⑶ 内部供电
内部供电如图4所示。pin15和pin10是芯片供电引脚，pin15内接电压滞回比较器，电压上升时，大于9.2v/16v，芯片正常工作，电压下降时，小于8.4v/10v，芯片停止工作。内部产生5.1v偏置电压为芯片内部供电，当内部电压小于4v时，比较器输出“低电平”，经过与非门后输出“高电平”，若欠压时，同样输出“高电平”，芯片停止工作。仿真模型如图5所示
图4 内部供电
图5 内部供电与保护建模
其余部分按照芯片内部逻辑进行建模，内部逻辑如图6所示。模型如图7所示。
图6 pwm生成逻辑
图7 pwm产生建模
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⑵ soft-start
内部软起动逻辑如图2所示。
图2 内部软起动逻辑
初始状态，假设pin8电压为0，restart delay比较器输出“高电平”，fault latch的q’端输出“高电平”，延时sr锁存器q输出“复位”。
软起动过程：内部9ua恒流源为pin8外接电容充电，当电容两端电压大于5v时，比较器输出“高电平”，此时若pin9电压小于1.2v，过流比较器输出 “低电平”，fault latch的q输出“复位”，q’输出“置位”，延时sr锁存器q输出“复位”，pin8电压保持在5v，软起动过程结束。
若pin9电压大于1.2v，过流比较器输出“高电平”，fault latch的q端输出“置位”，软起动比较输出高电平，重启延时sr锁存器q端输出“高电平”，pin8外接电容通过250ua恒流源放电，当电容两端电压小于0.2v时，放电完毕，进入下一次重启。仿真模型如图3所示。
图3 软起动逻辑建模
⑶ 内部供电
内部供电如图4所示。pin15和pin10是芯片供电引脚，pin15内接电压滞回比较器，电压上升时，大于9.2v/16v，芯片正常工作，电压下降时，小于8.4v/10v，芯片停止工作。内部产生5.1v偏置电压为芯片内部供电，当内部电压小于4v时，比较器输出“低电平”，经过与非门后输出“高电平”，若欠压时，同样输出“高电平”，芯片停止工作。仿真模型如图5所示
图4 内部供电
图5 内部供电与保护建模
其余部分按照芯片内部逻辑进行建模，内部逻辑如图6所示。模型如图7所示。
图6 pwm生成逻辑
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