中国台湾将在10年内投资3000亿元新台币用于IC产业创新
台湾批准了当地行政机关承诺在今后10年里为ic产业革新投资3000亿美元（以下相同）的计划。根据当地科学技术委员会（nstc）提出的《中国台湾芯片驱动产业创新计划》，第一年将投资120亿元人民币，今后10年里年均将投入300亿元人民币用于技术相关项目和基础设施建设等方面。
tciip计划的规模比之前发表的任何基础研究项目（685亿元人民币）、量子技术研究（80亿元人民币）5年、航天航天工程（400亿元人民币）10年等都要大。
该计划最终被确定为比以前提出的数额更多的金额。据消息人士透露，台湾当局认为，美国、日本、欧洲国家正在培育集成电路产业，中国也在跃进等，有必要积极应对地政学及全球经济发展带来的当地威胁。当地当局表示，有必要加强这一计划，为台湾半导体产业的软件和硬件支援投入更多资源。
消息人士表示：“投资额增加的原因之一是，随着12英寸晶圆设备的增加，需要相应的成套设备和无尘室、其他附属设施。”
消息人士表示，tciip不排除外资申请补贴的可能性，但当地行政机关将采取限制措施，禁止外资企业挖走当地人才。
台湾地区行政部门负责人指出，人工智能的兴起使集成电路成为世界科技发展的核心，推动了各领域的创新。
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