FPC的生产工艺流程
fpc已经越来越多的应用在我们的日常生活中，可是它的生产工艺流程你知道吗？
1、单面fpc线路板流程：
工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--aoi--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货
2、双面板流程：
工程文件--铜箔--钻孔--黑空（pth）--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--aoi--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货对以上流程来讲，最精细的线宽线距在50um的样子
3、还有一个制作流程，这个流程目前业界用得很少，因为精细线路做不了，而且只适合单面板制造：
工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--uv干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货
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2、双面板流程：
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