中国北京,2022年5月25日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂x-fab silicon foundries(“x-fab”)今日宣布,与eda软件领先供应商cadence design systems, inc.在电磁(em)仿真领域携手展开合作。cadence® emx® planar 3d solver现已成功集成至x-fab的rfic工艺流程中,从而使x-fab当前及未来的rf平台获益。现已证明,借助emx solver对x-fab参考设计中的低噪声放大器、射频开关、滤波器和无源元件进行验证,可以在极短的时间内得出高精度的结果。
cadence emx solver中的x-fab rf低噪声放大器版图
利用cadence的emx solver,x-fab设计工程师可以高效开发支持电动汽车(ev)无线技术应用最新通信标准(包括sub-6ghz 5g、毫米波、uwb等)的下一代rf技术。
直观的emx solver无缝整合至cadence virtuoso® rf解决方案中,可快速提供高质量代工模型;有助于简化产品开发过程,同时满足最严格的设计规范。通过与cadence的此次合作,其平台超快运算能力的em仿真器将帮助x-fab的客户更准确、快速地完成其项目设计,从而缩短上市时间。
作为其130纳米rf soi pdk的一部分,x-fab现计划提供经由emx solver表征的参考设计,并发布给通信及汽车领域客户。此外,pdk将包括一系列电感模型,这些模型均已通过emx solver进行了预表征。
x-fab rf技术总监greg u'ren博士表示:“高效且准确的电磁建模是最大程度减少与rf/毫米波项目有关的设计迭代次数的关键;尽可能缩短上市时间至关重要。对此,cadence emx planar 3d solver凭借在rf技术方面的优势,将让我们的客户获益匪浅。”
“x-fab作为欧洲最大的纯晶圆代工企业,一直非常专注于针对车载应用的技术。”cadence公司多物理场系统分析研发副总裁ben gu表示,“对cadence来说,汽车市场是重中之重;我们致力于为客户提供ic设计与分析的先进工作流程,以实现创新并缩短上市时间。emx solver的电磁分析提供了快速而准确的em模型;通过这些模型,客户将有能力满足车规级质量和安全方面最严苛的设计规范。”
缩略语:
eda 电子设计自动化
lna 低噪声放大器
pdk 工艺设计套件
rf 射频
uwb 超宽带
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