Vishay推商用IHSR高温电感器 高通第3代骁龙8cx计算平台加速行业发展
vishay intertechnology商用ihsr高温电感器为多相电源提供超低 dcr vishay intertechnology， inc.（纽约证券交易所代码：vsh）推出了一种新型商用 ihsr 高温电感器，其 2525 外壳尺寸为 7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm。vishay dale ihsr-2525cz-51专为多相、大电流电源和滤波器而设计，与典型功率电感器相比，dcr 降低了 50%，在整个工作温度范围内具有出色的电感稳定性，并且与铁氧体解决方案相比具有软饱和。
基于 vishay 广受欢迎的 ihlp ®技术，今天发布的电感器针对高达 10 mhz 的 dc/dc 转换器的能量存储和高达电感器 srf 的大电流滤波应用进行了优化。该器件的工作温度高达 +155 °c，专为笔记本电脑、台式机和服务器中的滤波和 dc/dc 转换而设计；pol转换器；显卡；分布式电力系统；和 fpga。
ihsr-2525cz-51 的 0.38 mω 的低典型 dcr 和 0.056 µh 的电感允许比竞争技术更高的电流密度，而其 3 mm 的外形可实现更纤薄的最终产品。该电感器采用 100% 无铅 （pb） 屏蔽复合结构封装，可将蜂鸣噪声降至超低水平，具有高抗热冲击、防潮和抗机械冲击能力，并可处理高瞬态电流尖峰而不饱和。该器件符合 rohs、无卤素和vishay green标准。
高通推出第3代骁龙8cx计算平台和第3代骁龙7c+计算平台以扩展产品组合从而加速移动计算的发展 在2021骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出第3代骁龙8cx计算平台，扩展面向始终在线、始终连接的pc产品组合，该平台旨在通过顶级的超轻薄、无风扇笔记本电脑，带来用户期待的性能和卓越体验。公司还推出了骁龙第3代7c+计算平台，旨在利用稳健的5g连接和先进的ai体验，巩固入门级windows pc和chromebook生态系统。两款平台都采用智能联网技术，为终端用户提供革新的pc体验，并重新定义移动计算。
全新第3代骁龙7c+计算平台将以出色性能水平和先进功能赋能全新的入门级产品。采用6纳米工艺制程的第3代骁龙7c+计算平台，专为windows pc和chromebook生态系统的用户打造，与前代平台相比，cpu性能提升高达60%、图形处理性能提升高达70%。高通ai引擎支持ai加速体验，使入门级平台支持前所未有的每秒6.5万亿次运算（6.5 tops）的算力。第3代骁龙7c+计算平台还首次在入门级平台中引入5g连接，为使用经济型产品的用户提升了连接能力的标准。其集成的骁龙x53 5g调制解调器及射频系统支持5g sub-6ghz和毫米波，实现高达3.7gbps的下载速度。第3代骁龙7c+计算平台采用高通fastconnect 6700，支持速度高达2.9gbps的wi-fi 6和wi-fi 6e连接。我们始终致力于让连接惠及更多用户，第3代骁龙7c+计算平台带来增强的连接技术，将赋能全新水平的入门级windows pc和chromebook成为快速、先进、高效、始终连接的笔记本电脑。
高通技术公司产品管理副总裁miguel nunes表示：“第3代骁龙8cx计算平台基于能够变革pc行业的技术而打造，在超轻薄、无风扇的系统中通过突破性的每瓦特性能、基于ai加速的沉浸式影像和音频功能、高速5g连接和芯片到云的安全性，带来顶级体验。借助第3代骁龙7c+计算平台，我们正通过在整个生态系统中扩展5g移动计算，提升入门级产品的标杆。无论面向消费者、企业级用户或教育领域，骁龙计算平台都将为生态系统客户和终端用户提供其所需的功能和体验。”
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