媒体聚焦 | 从今年慕展，看汽车电子的技术与市场变化
“ 电子工程专辑资深产业分析师黄烨锋参观了慕尼黑电子展瑞萨展位，对汽车电子技术与市场的变化做出了深入分析。
”
本文来源：电子工程专辑
作者：黄烨锋
在电子产业当前市场环境下，汽车电子是被行业内的很多市场参与者视为为数不多的热点的。从瑞萨电子今年q1季报来看，这家公司季度营收3597亿日元，相比去年同期略有增长。
增长的贡献基本都来自汽车业务——汽车方向的当季营收约1683亿日元，同比增长9.3%，抵消了非汽车业务的小幅下滑并产生盈余。
今年慕尼黑上海电子展（以下简称慕展），瑞萨展示的主要都是汽车业务相关产品；另外在前不久的国际嵌入式展上，我们也和瑞萨谈了谈汽车市场的发展现状。这篇文章我们就结合瑞萨今年5月analyst day，以及我们在6月嵌入式展和最近的慕展针对瑞萨的采访，谈谈瑞萨的汽车业务。
汽车电子的未来10年
此前针对赖长青（瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁）的采访中，我们大致谈到过在汽车领域，瑞萨mcu产品市场份额第一；以及瑞萨预期2023年在汽车业务上要达成20%的增长。当然瑞萨的汽车业务早就不限于mcu了。
从techinsights的数据来看，2019-2029年这10年间，虽说汽车产量总体也就是1.1倍的增长，但每辆车半导体器件价值则会增长2.4倍；则瑞萨认为整体tam市场能有2.8倍增长。
赵明宇（瑞萨电子汽车电子战略销售中心副总裁）评价这个预测“不是很激进”，“我们考虑传统燃油车转变为纯电动车，内部半导体器件增量可能会x6、x8，甚至x10；加上sic应用和高压全车应用，半导体器件用量完全是能够达到10倍甚至更多的。”
所以我们看到2020-2022年，瑞萨汽车业务总体营收的cagr增长率达到了30%。将汽车业务产品切分为控制系统、座舱系统和其他，以及adas/ev/网关，则分别有26%、31%和49%的cagr增长幅度。以瑞萨在汽车市场上的位置，这组数据是多少能够说明综合的汽车市场增量的。
基于业务增长情况，瑞萨很显然地接下来要把注意力更多地转向ee架构、adas/ad，和ev。所以包括瑞萨analyst day，赵明宇先后两次面向媒体的汽车业务演讲，以及我们的采访，多少都围绕着这几个部分展开。以下篇幅的展开，我们也围绕这三个方向。
另一方面，赵明宇提到“汽车的使用理念发生了很大变化”，“很多国产车甚至都加入了卡拉ok的功能，这在10年前是不可思议的。”“汽车现在不止是点到点的运输工具，很多人把车当做家的延伸、工作环境的延续。”所以就产生了联网、高清数字互联、高清图像应用等多样化需求。
“这些需要我们把原本工业、消费领域的产品带到车上。这也就产生了ip相互融合、技术跨界的思路。瑞萨对这样的需求也有相关产品和策略。”这一点似乎是对应了瑞萨的“cross-sell”方向，所以以“跨域融合”的名义被谈及。
adas/ad：更高算力芯片规划中
自动驾驶发展到现在，一批非传统汽车领域的市场参与者入市，典型的像是英伟达，还有一众大算力汽车ai芯片企业。这两年自动驾驶芯片被提得比较多的一个话题恐怕就是算力了——这似乎让瑞萨这种汽车芯片传统巨擘显得有些尴尬。
实际上瑞萨的r-car产品，最新的r-car v4h这颗soc内部的深度学习加速器，已经能够提供int8 34tops的算力水平。此前某些智驾芯片厂商定义l3所需的ai算力在30-100tops，瑞萨的这颗芯片显然是在范围内的；且“随着合作伙伴在cnn加速器上的配合，我们能够向客户提供超过60-100tops算力的硬件组合”。
▲ 这个演示的是通过生成光流向量，来估算车辆与障碍物的距离，并预测车辆运动轨迹，所谓的sfm（structure-from-motion）应用；主芯片用的是r-car v4h，其中有加速光流法的ip；这套adas/ad方案是瑞萨和lacroix基于r-car v4h开发板和r-car xos sdk开发的...
▲ 这个adas/ad开发平台还搭配了hailo-8 ai加速器，配合r-car v4h一起达成l3+级别的自动驾驶性能；
可能在很多人看来，这个数字相比类似英伟达drive orin/thor这样的大芯片在算力上还是有距离——但实际现有汽车产品在60-100tops算力区间内真的已经是高算力了。不过赵明宇在演讲中提到了瑞萨“下一代soc提供更高算力，从简单的行泊一体，到l3/l3+，甚至l4以上不同adas应用需求”。
这次瑞萨电子汽车电子市场部部长王璐在接受采访时说：“更高算力的产品我们确实是在规划中。”这都表明瑞萨是有意于ai方向的投入，并且可能会和这些新晋市场参与者正面竞争的。不过在高算力的问题上，瑞萨实际上有自己的理解。
其实在去年慕尼黑华南电子展上，赵明宇就提过瑞萨在算力方向上的决策还是要“基于客户的需求和反馈”；尤其要考虑“成本、roi”，“成本是很多车厂考虑的关键问题”，“汽车产业所有的应用都不是简单的越高端越好——应用需要考虑是否能够装配到百万量产级的车上；唯有成本被认可，才会是好的应用。”。
另外王璐也提到：“从高算力来看，瑞萨现在不占据制高点。但我们作为几大汽车半导体供应商之一，始终是走得比较稳的一家。我们在车身控制、网关领域，在市场份额、know-how等方面都很强；驾舱，此前也一直有非常好的表现；可能只是在高算力上，迭代相比竞品稍慢一点。”
“如何借助我们的生态体系，去打造更好的产品，而不是单纯追逐高算力，这是我们要考虑的问题。”王璐说，“我们有整合能力，光是产业链构建，就不是很多竞争对手具备的。”
▲ 用于adas中央计算架构的雷达系统方案，且支持卫星雷达架构：即多个卫星雷达连接到一颗r-car v4h soc
的确，soc芯片ai算力之外，瑞萨在adas方向上仍有其他关注点，比如说传感方向的雷达。去年10月瑞萨宣布收购steradian，就着力在雷达技术上。当时瑞萨同样表达了在获得radar transceiver核心能力以后，具备了完整的雷达解决方案。
这其实仍然是覆盖全信号链，以及瑞萨经典的winning combo策略在生效，毕竟雷达系统内部除了transceiver，另外涉及的pmic、pre-regulator、时序器件，和adas soc这些环节，瑞萨都有了对应的产品和方案。
赵明宇说，“我们现在把面向智能驾驶的解决方案，从之前单一的视觉方案，变成了视觉+传感。我们现在能够向客户提供更完整的adas方案。”
他特别强调瑞萨的雷达产品比市面上绝大部分方案“至少领先一代”，从制造工艺、功耗、解析度、精度等各方面来看都是如此。与此同时，“卫星雷达理念被车厂接受，处理流程更高效、整体成本降低。”“欧洲某些主机厂已经开始做卫星雷达模式，我们也正把这个模式带到国内主机厂的下一代雷达系统开发上。”
在瑞萨看来，adas/ad整个市场未来长期可达成21%的cagr增长率；而瑞萨自身就这部分的营收增长则可在同期达成36%的cagr。
ev市场增长潜力，sic在路上
adas/ad之外的另一个热点就是ev。嵌入式展上，赵明宇提过瑞萨的sic碳化硅mosfet器件生产线，论及瑞萨目前暂时只有一条6英寸晶圆产线。“虽然我们在这个领域比友商进入得要晚，但我们也因此能避开友商此前在市场和技术上面临的问题。”
“我们非常有信心到2025年，新的碳化硅8寸线量产之时，产品性能足以抗衡市面上大部分产品。”“其实我们的技术储备并不晚，现在只是如何有效提升产能的问题。从我们了解到主机厂对sic产品需求的发展思路来看，2025年这个时间点我觉得没问题。”
实际最近瑞萨刚刚宣布和wolfspeed签订10年期的sic晶圆（bare and epitaxial wafer）供应协议，瑞萨花费20亿美元保证金，确保6寸和8寸sic晶圆长期供应。这也表明了瑞萨在sic方向投入的决心。
▲ ev电机控制解决方案，瑞萨宣传这套方案“实现了双电机控制领域全球最顶尖水平的驱动效率”；其中就包含了igbt及对应的预驱；结合pmic、mcu、位置传感器等组成部分，还是可以看出瑞萨在完整信号链覆盖及整体bom成本上的优势的；
▲ 电感式位置传感器，用于高速电机转向；方案精度“可优化至0.2%”，最高支持600000rpm电机场景；可用于轴端、轴侧、贯穿轴不同位置；
而瑞萨在igbt方面的策略，此前我们也介绍过。一方面是瑞萨的igbt正从ae4工艺转向ae5，实现功率损耗、尺寸的降低——ae5工艺igbt量产预计在明年上半年，除了那珂工厂的8寸与12寸晶圆产线；2024年上半年甲府工厂的12寸晶圆产线也会跟进。“ae5的样品今年应该就会向中国国内的客户提供。”
值得一提的是，瑞萨认为此前公司只做igbt晶圆，相比那些做封装的竞争对手是个弱势；但现在“很多国内的主机厂、tier 1都建立了自己的封装体系，做产品定制，也能加强供应链的控制；瑞萨原本的弱势也就成为了优势”。赵明宇表示。
器件和芯片之外的解决方案、组合产品部分，瑞萨于ev领域也在“不断加强投入”——毕竟从器件供应商转向解决方案供应商，是瑞萨这些年发展的主旋律。比如这两年针对亚太市场，瑞萨推出了逆变器、充电、dc/dc、bms等应用方向的解决方案，也包含了硬件、系统之外的软件算法。
▲ 汽车bms方案展示，这应该是个相对完整的平台sbc+afe+mcu，其中包括了高精度bmic，以turnkey的方式做交付。
比较值得一提的是赵明宇在之前的演讲中提到的“x合一”多ev系统趋势，“把更多和ev相关驱动的不同应用合并在一起”。“国内也有一些客户在做多合一的系统，但大部分只是简单地把ecu组合在一起。比如bms系统还是单独的mcu+pmic加上模拟前端的组合，inverter也是一样。”
瑞萨主要是基于mcu更先进的制造工艺，加上多核设计，基于算力提升和系统层面的优化，做真正的多合一改进，达成所谓的下一代e-axle。这也是个挺有趣的例子。
“国内有能力做这种方案的主机厂、tier 1是有的。但能够把产品有效配合起来，整个系统做到比独立组件更好的性能，同时实现成本下降，这样的企业不多。know-how还是要时间积累的。”赵明宇在采访中谈到，“我们跟日本的合作伙伴也经历了一段时间的磨合。”今年6月尼得科与瑞萨电子已共同宣布，将合作开发应用于新一代e-axle（x-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代e-axle系统集成了电动汽车（ev）的驱动电机和功率电子器件。
总的来说，瑞萨认为ev市场未来长期可达成24%的cagr增长，瑞萨公司自己在这个领域则能够将该值提升到36%。赵明宇总结说，器件层面的技术提升固然重要，瑞萨提供完整解决方案还是自身增速快于市场均值的关键。
ee架构变迁驱动的市场发展
有关汽车ee电子电气架构这些年的变化，已经被提得很多了。域控制器、跨域融合、软件定义汽车、不同层级供应商关系的变化、汽车产业价值链变迁基本都是围绕这一话题展开的。
在这个抽象概念里，瑞萨认为2022年以后的市场长期发展可以为自己带来43%的cagr营收增长——感觉这一部分和前两者（adas/ad与ev）不在一个维度上。不过瑞萨在这里表达的是用更高性能的一颗或几颗数字芯片，来替代以往需要十几、几十个芯片，达成同样的功能。
▲ 域控制单元解决方案，主体是rh850/u2x mcu——这是一颗400mhz主频6核cpu，最大26mb内存的芯片；这套方案采用与etas合作开发hypervisor/autosar软件栈，是个“汽车ecu虚拟化平台”；
在这方面比较具有代表性的产品，是面向功能域的第一代rh850产品。后续“随功能域的发展，车厂又迭代出位置域的新需求。”赵明宇表示，“这时候更多判断、计算的功能会集中到中央网关，中央网关的算力有了更大的需求，mcu算力不足以满足这样的需求，我们就迭代出了高算力的r-car产品。”
这次慕展的瑞萨展位上，智能网关和域控也是个单独的展区。12nm工艺的r-car s4自然是展示的重点——这颗soc的cpu部分，用上8个cortex-a55，1个cortex-r52（双核锁步），以及2个rh850（双核锁步）。
展位现场工作人员主要向我们强调了s4的连接扩展丰富性，除了can、can-fd等常规支持，还包括pcie 4.0，存储ufs支持；以及3口ethernet tsn switch集成，达成3x 2.5gbps的带宽——集成switch也令不同接口的转发达成了更低的延迟等等。这些还是很能说明e/e架构变化对汽车硬件带来切实的影响的。
▲ 现场展示这个基于r-car s4的网关方案demo，现场工作人员说一部分是通过pcie将数据传给s4；s4再通过以太网将数据传给ivi域（似乎这部分是基于r-car m3）；ivi域最后通过hdmi显示出来...整体是在展示s4作为网关的pcie、以太网、can-fd连接能力；不过这张图只展示了拓扑的一部分；
▲ 网关方案展示中，另一个比较有趣的demo是这套同样基于s4的ids/ips安全功能演示。这个演示的仪表部分用的是r-car h3，“仪表通过一根网线接到网关上，再通过网线接到我的电脑上。”展台工作人员说，“线束简单化带来一个问题，网络这块容易引起黑客攻击。黑客攻击仪表，（payload）通过网关转发。如果这个时候我打开防火墙（ids/ips），就能拦截攻击信号，也就过不去了。”
瑞萨演示的这套ids/ips基于一个开源框架，名为snort，“这个demo的源码都可以下载到。”“现在针对这颗网关芯片，全球有很多公司在做方案（基于whitebox sdk），而且方案已经非常多了，包括mcal、driver部分、framework部分，还有上面的很多应用。”
此外，在ee架构变化过程里，“zonal域对节点执行效率会有更高的要求，我们也强化了rl78的16/8位机性能。”加上前述rh850产品，以及更高性能定位的arm核产品，“我们的产品系列覆盖了新的ee架构面向不同层次的产品需求。”赵明宇说。
值得一提的是ee架构变化带来开发系统的“左移”，以及瑞萨位开发者打造的模拟器环境，令系统软件开发和硬件开发达成同步，系统级验证也相对做到同步——而且瑞萨提供的云环境，据说能够达到tier 1的系统层级；这一点我们在去年的文章里也已经提过。这一点应该也是现在汽车行业瑞萨这类tier 2供应商普遍在做的事情。
有关ee架构变化和汽车跨域融合趋势这部分，最后补充一点：王璐说ee架构变化除了表现为控制器的出现；更进一步的，“现在我们说跨域融合，可能是驾舱域、控制域、网关域、adas域...都融合到一个芯片中去。”王璐谈到，“不过现在国内经过这些年的发展，大家可能都冷静下来了，不是一味去追求高算力、完全融合，考虑的是综合成本控制、局部融合。毕竟融合的开发难度提高了很多。”
有关汽车电子发展趋势，瑞萨关注的adas/ad、ev、ee架构这三个部分就大致上说完了。不过实际上，瑞萨总结自己在汽车市场的机会和策略，还提到将其他领域的产品、技术带到汽车领域的发展思路——也被瑞萨称作“跨域融合”。即借助于工业、iot、基础设施等市场的技术，促成汽车产品的丰富。
这方面比较具有代表性的如数字钥匙、无线bms、胎压监测等，技术都来自瑞萨的非汽车业务。这应该属于企业发展的常规思路。
最终基于汽车电子市场本身的发展，以及瑞萨的技术强项与市场策略，到2029年2.8倍的sam增量预期可能还真是相对保守的。这两年的财报和design-in数字应该会给出比较直观的预测，因为很多新品的上量就在这两年了。
1
end
1
瑞萨电子 (tse: 6723)
科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com
原文标题：媒体聚焦 | 从今年慕展，看汽车电子的技术与市场变化
文章出处：【微信公众号：瑞萨电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
智慧水务能效管理平台在污水处理厂的具体应用
虹科与Overland-Tandberg正式建立合作伙伴关系
苹果“降速门”调查 三星也被牵扯其中
选择网线型号小技巧
多数智能手机厂商一直在积极开发IoT（物联网）细分市场
媒体聚焦 | 从今年慕展，看汽车电子的技术与市场变化
国内AI＋教育玩家众多，产业泡沫究竟几何？一块屏幕解决的问题是什么？
固态光源如何助力新型红外照明发展
电视机行业迟暮 三星电视新陷困境
加密货币并不与现实世界中的任何事物联系在一起因此没有实际价值
魅蓝note6发布会地点确定:魅蓝note6真机、配置、价格发布会亮点提前看,下午三点,北京演艺中心不见不散
应对先进工艺碳排放挑战，Imec开发晶圆厂可持续发展评估模型
微软为Surface Pro X设备发布两款键盘产品
市占率超对手两倍，风河领先全球嵌入式市场
菲亚特克莱斯勒与Archer合作打造电动飞行出租车
自动驾驶货车已落地，解决安全、时效、人工问题
物联网信号 制造业焦点 以及未来三年的重点
RF-SOI技术：加强5G网络和智能物联网应用
经纬恒润出席2022第六届汽车ISO26262功能安全应用与发展技术峰会
日常生活中经常能遇到的六个重要分布
”
本文来源：电子工程专辑
作者：黄烨锋
在电子产业当前市场环境下，汽车电子是被行业内的很多市场参与者视为为数不多的热点的。从瑞萨电子今年q1季报来看，这家公司季度营收3597亿日元，相比去年同期略有增长。
增长的贡献基本都来自汽车业务——汽车方向的当季营收约1683亿日元，同比增长9.3%，抵消了非汽车业务的小幅下滑并产生盈余。
今年慕尼黑上海电子展（以下简称慕展），瑞萨展示的主要都是汽车业务相关产品；另外在前不久的国际嵌入式展上，我们也和瑞萨谈了谈汽车市场的发展现状。这篇文章我们就结合瑞萨今年5月analyst day，以及我们在6月嵌入式展和最近的慕展针对瑞萨的采访，谈谈瑞萨的汽车业务。
汽车电子的未来10年
此前针对赖长青（瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁）的采访中，我们大致谈到过在汽车领域，瑞萨mcu产品市场份额第一；以及瑞萨预期2023年在汽车业务上要达成20%的增长。当然瑞萨的汽车业务早就不限于mcu了。
从techinsights的数据来看，2019-2029年这10年间，虽说汽车产量总体也就是1.1倍的增长，但每辆车半导体器件价值则会增长2.4倍；则瑞萨认为整体tam市场能有2.8倍增长。
赵明宇（瑞萨电子汽车电子战略销售中心副总裁）评价这个预测“不是很激进”，“我们考虑传统燃油车转变为纯电动车，内部半导体器件增量可能会x6、x8，甚至x10；加上sic应用和高压全车应用，半导体器件用量完全是能够达到10倍甚至更多的。”
所以我们看到2020-2022年，瑞萨汽车业务总体营收的cagr增长率达到了30%。将汽车业务产品切分为控制系统、座舱系统和其他，以及adas/ev/网关，则分别有26%、31%和49%的cagr增长幅度。以瑞萨在汽车市场上的位置，这组数据是多少能够说明综合的汽车市场增量的。
基于业务增长情况，瑞萨很显然地接下来要把注意力更多地转向ee架构、adas/ad，和ev。所以包括瑞萨analyst day，赵明宇先后两次面向媒体的汽车业务演讲，以及我们的采访，多少都围绕着这几个部分展开。以下篇幅的展开，我们也围绕这三个方向。
另一方面，赵明宇提到“汽车的使用理念发生了很大变化”，“很多国产车甚至都加入了卡拉ok的功能，这在10年前是不可思议的。”“汽车现在不止是点到点的运输工具，很多人把车当做家的延伸、工作环境的延续。”所以就产生了联网、高清数字互联、高清图像应用等多样化需求。
“这些需要我们把原本工业、消费领域的产品带到车上。这也就产生了ip相互融合、技术跨界的思路。瑞萨对这样的需求也有相关产品和策略。”这一点似乎是对应了瑞萨的“cross-sell”方向，所以以“跨域融合”的名义被谈及。
adas/ad：更高算力芯片规划中
自动驾驶发展到现在，一批非传统汽车领域的市场参与者入市，典型的像是英伟达，还有一众大算力汽车ai芯片企业。这两年自动驾驶芯片被提得比较多的一个话题恐怕就是算力了——这似乎让瑞萨这种汽车芯片传统巨擘显得有些尴尬。
实际上瑞萨的r-car产品，最新的r-car v4h这颗soc内部的深度学习加速器，已经能够提供int8 34tops的算力水平。此前某些智驾芯片厂商定义l3所需的ai算力在30-100tops，瑞萨的这颗芯片显然是在范围内的；且“随着合作伙伴在cnn加速器上的配合，我们能够向客户提供超过60-100tops算力的硬件组合”。
▲ 这个演示的是通过生成光流向量，来估算车辆与障碍物的距离，并预测车辆运动轨迹，所谓的sfm（structure-from-motion）应用；主芯片用的是r-car v4h，其中有加速光流法的ip；这套adas/ad方案是瑞萨和lacroix基于r-car v4h开发板和r-car xos sdk开发的...
▲ 这个adas/ad开发平台还搭配了hailo-8 ai加速器，配合r-car v4h一起达成l3+级别的自动驾驶性能；
可能在很多人看来，这个数字相比类似英伟达drive orin/thor这样的大芯片在算力上还是有距离——但实际现有汽车产品在60-100tops算力区间内真的已经是高算力了。不过赵明宇在演讲中提到了瑞萨“下一代soc提供更高算力，从简单的行泊一体，到l3/l3+，甚至l4以上不同adas应用需求”。
这次瑞萨电子汽车电子市场部部长王璐在接受采访时说：“更高算力的产品我们确实是在规划中。”这都表明瑞萨是有意于ai方向的投入，并且可能会和这些新晋市场参与者正面竞争的。不过在高算力的问题上，瑞萨实际上有自己的理解。
其实在去年慕尼黑华南电子展上，赵明宇就提过瑞萨在算力方向上的决策还是要“基于客户的需求和反馈”；尤其要考虑“成本、roi”，“成本是很多车厂考虑的关键问题”，“汽车产业所有的应用都不是简单的越高端越好——应用需要考虑是否能够装配到百万量产级的车上；唯有成本被认可，才会是好的应用。”。
另外王璐也提到：“从高算力来看，瑞萨现在不占据制高点。但我们作为几大汽车半导体供应商之一，始终是走得比较稳的一家。我们在车身控制、网关领域，在市场份额、know-how等方面都很强；驾舱，此前也一直有非常好的表现；可能只是在高算力上，迭代相比竞品稍慢一点。”
“如何借助我们的生态体系，去打造更好的产品，而不是单纯追逐高算力，这是我们要考虑的问题。”王璐说，“我们有整合能力，光是产业链构建，就不是很多竞争对手具备的。”
▲ 用于adas中央计算架构的雷达系统方案，且支持卫星雷达架构：即多个卫星雷达连接到一颗r-car v4h soc
的确，soc芯片ai算力之外，瑞萨在adas方向上仍有其他关注点，比如说传感方向的雷达。去年10月瑞萨宣布收购steradian，就着力在雷达技术上。当时瑞萨同样表达了在获得radar transceiver核心能力以后，具备了完整的雷达解决方案。
这其实仍然是覆盖全信号链，以及瑞萨经典的winning combo策略在生效，毕竟雷达系统内部除了transceiver，另外涉及的pmic、pre-regulator、时序器件，和adas soc这些环节，瑞萨都有了对应的产品和方案。
赵明宇说，“我们现在把面向智能驾驶的解决方案，从之前单一的视觉方案，变成了视觉+传感。我们现在能够向客户提供更完整的adas方案。”
他特别强调瑞萨的雷达产品比市面上绝大部分方案“至少领先一代”，从制造工艺、功耗、解析度、精度等各方面来看都是如此。与此同时，“卫星雷达理念被车厂接受，处理流程更高效、整体成本降低。”“欧洲某些主机厂已经开始做卫星雷达模式，我们也正把这个模式带到国内主机厂的下一代雷达系统开发上。”
在瑞萨看来，adas/ad整个市场未来长期可达成21%的cagr增长率；而瑞萨自身就这部分的营收增长则可在同期达成36%的cagr。
ev市场增长潜力，sic在路上
adas/ad之外的另一个热点就是ev。嵌入式展上，赵明宇提过瑞萨的sic碳化硅mosfet器件生产线，论及瑞萨目前暂时只有一条6英寸晶圆产线。“虽然我们在这个领域比友商进入得要晚，但我们也因此能避开友商此前在市场和技术上面临的问题。”
“我们非常有信心到2025年，新的碳化硅8寸线量产之时，产品性能足以抗衡市面上大部分产品。”“其实我们的技术储备并不晚，现在只是如何有效提升产能的问题。从我们了解到主机厂对sic产品需求的发展思路来看，2025年这个时间点我觉得没问题。”
实际最近瑞萨刚刚宣布和wolfspeed签订10年期的sic晶圆（bare and epitaxial wafer）供应协议，瑞萨花费20亿美元保证金，确保6寸和8寸sic晶圆长期供应。这也表明了瑞萨在sic方向投入的决心。
▲ ev电机控制解决方案，瑞萨宣传这套方案“实现了双电机控制领域全球最顶尖水平的驱动效率”；其中就包含了igbt及对应的预驱；结合pmic、mcu、位置传感器等组成部分，还是可以看出瑞萨在完整信号链覆盖及整体bom成本上的优势的；
▲ 电感式位置传感器，用于高速电机转向；方案精度“可优化至0.2%”，最高支持600000rpm电机场景；可用于轴端、轴侧、贯穿轴不同位置；
而瑞萨在igbt方面的策略，此前我们也介绍过。一方面是瑞萨的igbt正从ae4工艺转向ae5，实现功率损耗、尺寸的降低——ae5工艺igbt量产预计在明年上半年，除了那珂工厂的8寸与12寸晶圆产线；2024年上半年甲府工厂的12寸晶圆产线也会跟进。“ae5的样品今年应该就会向中国国内的客户提供。”
值得一提的是，瑞萨认为此前公司只做igbt晶圆，相比那些做封装的竞争对手是个弱势；但现在“很多国内的主机厂、tier 1都建立了自己的封装体系，做产品定制，也能加强供应链的控制；瑞萨原本的弱势也就成为了优势”。赵明宇表示。
器件和芯片之外的解决方案、组合产品部分，瑞萨于ev领域也在“不断加强投入”——毕竟从器件供应商转向解决方案供应商，是瑞萨这些年发展的主旋律。比如这两年针对亚太市场，瑞萨推出了逆变器、充电、dc/dc、bms等应用方向的解决方案，也包含了硬件、系统之外的软件算法。
▲ 汽车bms方案展示，这应该是个相对完整的平台sbc+afe+mcu，其中包括了高精度bmic，以turnkey的方式做交付。
比较值得一提的是赵明宇在之前的演讲中提到的“x合一”多ev系统趋势，“把更多和ev相关驱动的不同应用合并在一起”。“国内也有一些客户在做多合一的系统，但大部分只是简单地把ecu组合在一起。比如bms系统还是单独的mcu+pmic加上模拟前端的组合，inverter也是一样。”
瑞萨主要是基于mcu更先进的制造工艺，加上多核设计，基于算力提升和系统层面的优化，做真正的多合一改进，达成所谓的下一代e-axle。这也是个挺有趣的例子。
“国内有能力做这种方案的主机厂、tier 1是有的。但能够把产品有效配合起来，整个系统做到比独立组件更好的性能，同时实现成本下降，这样的企业不多。know-how还是要时间积累的。”赵明宇在采访中谈到，“我们跟日本的合作伙伴也经历了一段时间的磨合。”今年6月尼得科与瑞萨电子已共同宣布，将合作开发应用于新一代e-axle（x-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代e-axle系统集成了电动汽车（ev）的驱动电机和功率电子器件。
总的来说，瑞萨认为ev市场未来长期可达成24%的cagr增长，瑞萨公司自己在这个领域则能够将该值提升到36%。赵明宇总结说，器件层面的技术提升固然重要，瑞萨提供完整解决方案还是自身增速快于市场均值的关键。
ee架构变迁驱动的市场发展
有关汽车ee电子电气架构这些年的变化，已经被提得很多了。域控制器、跨域融合、软件定义汽车、不同层级供应商关系的变化、汽车产业价值链变迁基本都是围绕这一话题展开的。
在这个抽象概念里，瑞萨认为2022年以后的市场长期发展可以为自己带来43%的cagr营收增长——感觉这一部分和前两者（adas/ad与ev）不在一个维度上。不过瑞萨在这里表达的是用更高性能的一颗或几颗数字芯片，来替代以往需要十几、几十个芯片，达成同样的功能。
▲ 域控制单元解决方案，主体是rh850/u2x mcu——这是一颗400mhz主频6核cpu，最大26mb内存的芯片；这套方案采用与etas合作开发hypervisor/autosar软件栈，是个“汽车ecu虚拟化平台”；
在这方面比较具有代表性的产品，是面向功能域的第一代rh850产品。后续“随功能域的发展，车厂又迭代出位置域的新需求。”赵明宇表示，“这时候更多判断、计算的功能会集中到中央网关，中央网关的算力有了更大的需求，mcu算力不足以满足这样的需求，我们就迭代出了高算力的r-car产品。”
这次慕展的瑞萨展位上，智能网关和域控也是个单独的展区。12nm工艺的r-car s4自然是展示的重点——这颗soc的cpu部分，用上8个cortex-a55，1个cortex-r52（双核锁步），以及2个rh850（双核锁步）。
展位现场工作人员主要向我们强调了s4的连接扩展丰富性，除了can、can-fd等常规支持，还包括pcie 4.0，存储ufs支持；以及3口ethernet tsn switch集成，达成3x 2.5gbps的带宽——集成switch也令不同接口的转发达成了更低的延迟等等。这些还是很能说明e/e架构变化对汽车硬件带来切实的影响的。
▲ 现场展示这个基于r-car s4的网关方案demo，现场工作人员说一部分是通过pcie将数据传给s4；s4再通过以太网将数据传给ivi域（似乎这部分是基于r-car m3）；ivi域最后通过hdmi显示出来...整体是在展示s4作为网关的pcie、以太网、can-fd连接能力；不过这张图只展示了拓扑的一部分；
▲ 网关方案展示中，另一个比较有趣的demo是这套同样基于s4的ids/ips安全功能演示。这个演示的仪表部分用的是r-car h3，“仪表通过一根网线接到网关上，再通过网线接到我的电脑上。”展台工作人员说，“线束简单化带来一个问题，网络这块容易引起黑客攻击。黑客攻击仪表，（payload）通过网关转发。如果这个时候我打开防火墙（ids/ips），就能拦截攻击信号，也就过不去了。”
瑞萨演示的这套ids/ips基于一个开源框架，名为snort，“这个demo的源码都可以下载到。”“现在针对这颗网关芯片，全球有很多公司在做方案（基于whitebox sdk），而且方案已经非常多了，包括mcal、driver部分、framework部分，还有上面的很多应用。”
此外，在ee架构变化过程里，“zonal域对节点执行效率会有更高的要求，我们也强化了rl78的16/8位机性能。”加上前述rh850产品，以及更高性能定位的arm核产品，“我们的产品系列覆盖了新的ee架构面向不同层次的产品需求。”赵明宇说。
值得一提的是ee架构变化带来开发系统的“左移”，以及瑞萨位开发者打造的模拟器环境，令系统软件开发和硬件开发达成同步，系统级验证也相对做到同步——而且瑞萨提供的云环境，据说能够达到tier 1的系统层级；这一点我们在去年的文章里也已经提过。这一点应该也是现在汽车行业瑞萨这类tier 2供应商普遍在做的事情。
有关ee架构变化和汽车跨域融合趋势这部分，最后补充一点：王璐说ee架构变化除了表现为控制器的出现；更进一步的，“现在我们说跨域融合，可能是驾舱域、控制域、网关域、adas域...都融合到一个芯片中去。”王璐谈到，“不过现在国内经过这些年的发展，大家可能都冷静下来了，不是一味去追求高算力、完全融合，考虑的是综合成本控制、局部融合。毕竟融合的开发难度提高了很多。”
有关汽车电子发展趋势，瑞萨关注的adas/ad、ev、ee架构这三个部分就大致上说完了。不过实际上，瑞萨总结自己在汽车市场的机会和策略，还提到将其他领域的产品、技术带到汽车领域的发展思路——也被瑞萨称作“跨域融合”。即借助于工业、iot、基础设施等市场的技术，促成汽车产品的丰富。
这方面比较具有代表性的如数字钥匙、无线bms、胎压监测等，技术都来自瑞萨的非汽车业务。这应该属于企业发展的常规思路。
最终基于汽车电子市场本身的发展，以及瑞萨的技术强项与市场策略，到2029年2.8倍的sam增量预期可能还真是相对保守的。这两年的财报和design-in数字应该会给出比较直观的预测，因为很多新品的上量就在这两年了。
1
end
1
瑞萨电子 (tse: 6723)
科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com
原文标题：媒体聚焦 | 从今年慕展，看汽车电子的技术与市场变化
文章出处：【微信公众号：瑞萨电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
智慧水务能效管理平台在污水处理厂的具体应用
虹科与Overland-Tandberg正式建立合作伙伴关系
苹果“降速门”调查 三星也被牵扯其中
选择网线型号小技巧
多数智能手机厂商一直在积极开发IoT（物联网）细分市场
媒体聚焦 | 从今年慕展，看汽车电子的技术与市场变化
国内AI＋教育玩家众多，产业泡沫究竟几何？一块屏幕解决的问题是什么？
固态光源如何助力新型红外照明发展
电视机行业迟暮 三星电视新陷困境
加密货币并不与现实世界中的任何事物联系在一起因此没有实际价值
魅蓝note6发布会地点确定:魅蓝note6真机、配置、价格发布会亮点提前看,下午三点,北京演艺中心不见不散
应对先进工艺碳排放挑战，Imec开发晶圆厂可持续发展评估模型
微软为Surface Pro X设备发布两款键盘产品
市占率超对手两倍，风河领先全球嵌入式市场
菲亚特克莱斯勒与Archer合作打造电动飞行出租车
自动驾驶货车已落地，解决安全、时效、人工问题
物联网信号 制造业焦点 以及未来三年的重点
RF-SOI技术：加强5G网络和智能物联网应用
经纬恒润出席2022第六届汽车ISO26262功能安全应用与发展技术峰会
日常生活中经常能遇到的六个重要分布