浅析PCB钻孔的质量缺陷
我们平时在pcb钻孔时，往往会有一些缺陷，钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷;钻孔缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等;孔内缺陷分为铜箔和基材缺陷。这些缺陷直接影孔金属化质量的可靠性。
1、铜箔的缺陷包括分层(铜箔与基板分离)、钉头(内层毛刺)、钻污(热和机械的粘附层)、毛刷(钻孔后表面留下的突出物)、碎屑(机械性的黏附物)、粗糙(机械性的粘附物)。
2、基板缺陷包括分层(基板层间分层)、空洞(增强纤维被撕开而留下的空腔)。碎屑堆(堆积在空腔里的碎屑)、钻污(热和机械的粘附层)、松散纤维(未粘结牢的纤维)、沟槽(树脂上的条纹)。来复线(螺旋形凹槽线)等。
影响钻孔质量的因素
1、印制板由树脂、玻璃纤维布和铜箔等物质构成，材质复杂。因此，影响钻孔加工的因秦较多，加工过程稍有不慎，便有可能直接影响孔的质量，严重时会造成报废。因此钻孔过积中发现异常，就必须及时地分析问题，提出相应的工艺对策及时修正，才能生产出低成本，高品质的印制板。
2、钻孔质量与基材的结构和特性、设备的性能、工作的环境、垫板盖板的应用、钻头质量和切削工艺条件等因素有关(详见下图)。分析钻孔的质量问题的具体原因，可从这些影响因素的具体条件中进行分析，找出确切的影响因素，以便于有针对性地采取改进措施。
3、影响钻孔质量的因素有的是相互制约的，有时是几个因素同时起作用而影响质量。譬如，玻璃化温度(tg)较高的基材与玻璃化温度较低的基材，由于基材的脆性不同，选用钻孔的条件就应有所区别，对玻璃化温度较高的基材钻孔的进给速度要低一些。所以，要在钻孔前制定正确的钻孔程序和选择恰当的钻孔工艺方法，应对基材的结构特性和物理、化学性能十分了解。
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2、钻孔质量与基材的结构和特性、设备的性能、工作的环境、垫板盖板的应用、钻头质量和切削工艺条件等因素有关(详见下图)。分析钻孔的质量问题的具体原因，可从这些影响因素的具体条件中进行分析，找出确切的影响因素，以便于有针对性地采取改进措施。
3、影响钻孔质量的因素有的是相互制约的，有时是几个因素同时起作用而影响质量。譬如，玻璃化温度(tg)较高的基材与玻璃化温度较低的基材，由于基材的脆性不同，选用钻孔的条件就应有所区别，对玻璃化温度较高的基材钻孔的进给速度要低一些。所以，要在钻孔前制定正确的钻孔程序和选择恰当的钻孔工艺方法，应对基材的结构特性和物理、化学性能十分了解。
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