季丰电子IC运营工程技术快问快答
q1
有个问题请教一下各位大神，打esd时如果芯片内部引出的多个管脚连通的，是不是只要打其中一个管脚就可以，还是几个管脚都要打？
a
我们之前做过类似的，做压降拓扑分析，原则上和压降最大就够了，如果压降最大的和第一个没啥区别，可以不用继续。
q2
各位大咖， 谁有cu wire bonding 的过电流参数表，0.8mil/0.9mil/1.0mil 分别在线长是1.5mm/2mm/2.5mm的过电流？
a
参考如下：
q3
bga package芯片需要 solderability test吗？从jedc文件中没有查询到此方面的定义
a
q4
请问工艺加工中光刻胶发生变更，产品需要做可靠性验证吗？
a
肯定要的，pr属于主材，更换对线宽形貌都有影响。
q5
请问一下，esd测试的过程中，对于每个pin脚的上电的要求应该是如何规定的？是按照正常工作电压的1.1倍上电？还是按照esd管子设计的最大工作电压上电？
a
一般建议按照最worst case 状态，所以通常按照1.1倍上电测试latch up
q6
求问各位大佬，是不是ingaas和obirch的两种方法结果是不一样的？比如说我刚开始是obirch，然后中间把几根线挑断后，再做亮点做的ingaas，这样我的前后对比有意义嘛
a
看defect类型，metal间短路，obirch一般是可以明显看到的，如果是feol的问题，大多数用ingaas，一个看阻值变化，一个看光子散发波长能量，可参考表格：（表中mm改成um）
q7
请教一个问题：我们现在用的新品，pad顶层是10um的厚铜。主要是为了降低大电流时候的阻抗。这种情况下的结构，是否还能够用来进行封装的打线？封装是lqfp64的封装。
a
厚铜pad没有办法打线，可做表面化镀nipdau处理，之后wb。
q8
各位大神，请教下scan chain的覆盖率，行业一般水平是多少？
a
消费类电子>=95%，车规级>=95%
q9
请问下 cp/ft 数据分析的台式机，有没有建议的配置呀？多核还是应该大内存？目的：测试数据存档；测试数据快速分析，拉图表等使用；当前情况，小公司前几年过度使用。不知道这个配置加个nas 机械盘是不是就可以了。
a
cpu建议用5950x，ssd小了，最低也要1tb啊。这里不建议nas，不合适。nas适合网络传输、大容量，低速度。你都架台式机了，直接在里面放raid就好了啊。
q10
请教下各位大佬，陶瓷封装一般做哪些可靠性项目？
a
陶瓷封装参aecq标准都有详细说明，不一定执行内部测试条件，陶瓷封装参考aecq标准有详细说明，不一定执行内部测试条件，可靠性分为 test item 和 test condition，test item可以去参考 aecq标准都可以查到，condition根据使用环境做设计。
q11
请问下：jesd22-a104中高低温的停留时间如何选择呢？
a
q12
请教季丰个问题：在设计bib或者ft lb时，有效降低power产生的寄生电感都有哪些手段？比如3mm厚的pcb板上单个via产生的寄生电感一般大概是多少？
a
1、 增大via，比如采用20mil的via。
2 、采用via on pad技术。就是把via直接打在电容的pad上
3 、整片铺地，大量打孔，用plane把via连成一片。
q13
各位大神bga芯片做bhast根据观察是管脚氧化严重，测试ft异常多，一般有什么解决方案吗？
a
800砂纸蹭几下，蹭完之后再用酒精湿布清洁一下，避免掉落的粉磨污染socket pogopin。
q14
请问下季丰的大佬们，做ser验证一般是用裸die还是封装片呢？
a
封装芯片
q15
群里的大咖们针对如下的问题能否帮忙提供分析思路？
a
从数据看，repeat很稳定，错误bit并没有错位的规律，提供两种思路试一下
1.改变digital power电压试一下读default reg的值是否都变化，
2.冷凝剂喷一下芯片，看看回读值是否有变化，timing问题一般和温度强相关
q16
各位大神，基板封装和mis框架封装的优缺点是什么？
a
mis目前可以做1-2层，4*4以下的可靠性比较好。成本相对于基板便宜。
giga force
季丰电子
上海季丰电子股份有限公司致力于集成电路、光伏能源、化工化学领域内的高端线路板、仪器设备的研发，以及专业技术服务（晶圆磨划，极速封装，测试开发，特种测试，可靠性认证，失效分析，材料分析，化学分析，产品工程，smt贴片）。
季丰电子成立于2008年，坚持客户第一服务至上的理念，为客户提供一站式的整体解决方案。公司通过了高新技术、专精特新、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，已获得了iso9001、cma、iso/iecq-17025、cnas资质；参与国内和国际企业多边合作；产品及服务得到国内外逾千家企业级客户认可。
季丰电子总部位于上海闵行莘庄，在上海浦东张江、北京、深圳、成都、浙江杭州、嘉善、衢州、江山等地设有研发中心或实验室。
季丰电子主要由6大事业部组成：
事业部1: 高端特种线路板
事业部2: 可靠性认证
事业部3: 失效分析和材料分析
事业部4: 极速封装线
事业部5: 芯片及系统测试
事业部6: 科研设备及硬件
如果您有各种工程技术需求，欢迎垂询季丰电子。
电话: 021-31300060
网址: www.giga-force.com
邮箱: sales@giga-force.com
上海季丰电子股份有限公司总部
上海季丰电子股份有限公司 张江实验室
--往期回顾--
季丰电子ic运营工程技术知乎 – 21w48
季丰电子ic运营工程技术知乎 – 21w47 季丰电子ic运营工程技术知乎 – 21w46 季丰电子ic运营工程技术知乎 – 21w45 季丰电子ic运营工程技术知乎 – 21w44
原文标题：季丰电子ic运营工程技术知乎 – 21w49
文章出处：【微信公众号：上海季丰电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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a
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q2
各位大咖， 谁有cu wire bonding 的过电流参数表，0.8mil/0.9mil/1.0mil 分别在线长是1.5mm/2mm/2.5mm的过电流？
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参考如下：
q3
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q4
请问工艺加工中光刻胶发生变更，产品需要做可靠性验证吗？
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肯定要的，pr属于主材，更换对线宽形貌都有影响。
q5
请问一下，esd测试的过程中，对于每个pin脚的上电的要求应该是如何规定的？是按照正常工作电压的1.1倍上电？还是按照esd管子设计的最大工作电压上电？
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一般建议按照最worst case 状态，所以通常按照1.1倍上电测试latch up
q6
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看defect类型，metal间短路，obirch一般是可以明显看到的，如果是feol的问题，大多数用ingaas，一个看阻值变化，一个看光子散发波长能量，可参考表格：（表中mm改成um）
q7
请教一个问题：我们现在用的新品，pad顶层是10um的厚铜。主要是为了降低大电流时候的阻抗。这种情况下的结构，是否还能够用来进行封装的打线？封装是lqfp64的封装。
a
厚铜pad没有办法打线，可做表面化镀nipdau处理，之后wb。
q8
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q9
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a
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q10
请教下各位大佬，陶瓷封装一般做哪些可靠性项目？
a
陶瓷封装参aecq标准都有详细说明，不一定执行内部测试条件，陶瓷封装参考aecq标准有详细说明，不一定执行内部测试条件，可靠性分为 test item 和 test condition，test item可以去参考 aecq标准都可以查到，condition根据使用环境做设计。
q11
请问下：jesd22-a104中高低温的停留时间如何选择呢？
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请教季丰个问题：在设计bib或者ft lb时，有效降低power产生的寄生电感都有哪些手段？比如3mm厚的pcb板上单个via产生的寄生电感一般大概是多少？
a
1、 增大via，比如采用20mil的via。
2 、采用via on pad技术。就是把via直接打在电容的pad上
3 、整片铺地，大量打孔，用plane把via连成一片。
q13
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800砂纸蹭几下，蹭完之后再用酒精湿布清洁一下，避免掉落的粉磨污染socket pogopin。
q14
请问下季丰的大佬们，做ser验证一般是用裸die还是封装片呢？
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封装芯片
q15
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事业部6: 科研设备及硬件
如果您有各种工程技术需求，欢迎垂询季丰电子。
电话: 021-31300060
网址: www.giga-force.com
邮箱: sales@giga-force.com
上海季丰电子股份有限公司总部
上海季丰电子股份有限公司 张江实验室
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原文标题：季丰电子ic运营工程技术知乎 – 21w49
文章出处：【微信公众号：上海季丰电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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