Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升
新闻摘要：
·提供hbm3的内存子系统解决方案，包含完全集成的phy和数字控制器
·高达8.4gbps的数据速率，为人工智能/机器学习（ai/ml）和高性能计算（hpc）应用提供tb级带宽加速器
·利用领先市场的hbm2/2e专业经验和用户基数，加速客户基于下一代hbm3内存设计的实现
中国北京，2021年8月25日 —— 作为业界领先的芯片和ip核供应商，致力于使数据传输更快更安全，rambus inc.（纳斯达克股票代码：rmbs）今日宣布推出支持hbm3的内存接口子系统，内含完全集成的phy和数字控制器。凭借高达8.4gbps的突破性数据传输速率，该解决方案可提供超过1tb/s的带宽，是当前高端hbm2e内存子系统的两倍以上。依托在hbm2/2e内存接口部署方面的市场领先地位，rambus是客户实现下一代hbm3内存加速器的理想之选。
idc内存半导体副总裁soo kyoum kim表示：“ai/ml训练对内存带宽的需求永无止境，一些前沿训练模型现已拥有数以十亿的参数。rambus支持hbm3的内存子系统进一步提高了原有的性能标准，可支持当下最先进的ai/ml和hpc应用。”
凭借在高速信号处理方面逾30年的专业知识，以及在2.5d内存系统架构设计和实现方面的深厚积淀，rambus实现了高达8.4gbps的hbm3运行速率。除了支持hbm3的完全集成式存储器子系统外，rambus还为客户提供中介层和封装的参考设计，加快客户产品上市速度。
rambus内存接口ip部门总经理matt jones表示：“通过采用我们支持hbm的超高性能内存子系统，设计人员能够为要求最严苛的设计方案实现所需带宽。基于广泛的hbm2客户部署基数，我们打造了完全集成的phy和数字控制器解决方案，并提供全套支持服务，可确保任务关键型ai/ml设计的一次到位成功实现。”
rambus支持hbm3的内存接口子系统的优势：
·高达8.4gbps的数据传输速率，以及1.075tb/s带宽
·完全集成的phy和数字控制器，可降低asic设计的复杂度，并加速上市时间
·针对所有类型数据流量场景，完全释放带宽性能
·支持hbm3 ras功能
·内置硬件级性能活动监视器
·提供rambus系统和si/pi专家技术支持，为asic设计人员提供帮助，确保设备和系统具有最优的信号和电源完整性
·作为ip授权的一部分，提供包括2.5d封装和中介层参考设计
·具有特色的labstation™开发环境，可实现快速系统启动、校正和调试
·可提供先进ai/ml训练和hpc系统等应用所需的极高性能
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idc内存半导体副总裁soo kyoum kim表示：“ai/ml训练对内存带宽的需求永无止境，一些前沿训练模型现已拥有数以十亿的参数。rambus支持hbm3的内存子系统进一步提高了原有的性能标准，可支持当下最先进的ai/ml和hpc应用。”
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rambus内存接口ip部门总经理matt jones表示：“通过采用我们支持hbm的超高性能内存子系统，设计人员能够为要求最严苛的设计方案实现所需带宽。基于广泛的hbm2客户部署基数，我们打造了完全集成的phy和数字控制器解决方案，并提供全套支持服务，可确保任务关键型ai/ml设计的一次到位成功实现。”
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·针对所有类型数据流量场景，完全释放带宽性能
·支持hbm3 ras功能
·内置硬件级性能活动监视器
·提供rambus系统和si/pi专家技术支持，为asic设计人员提供帮助，确保设备和系统具有最优的信号和电源完整性
·作为ip授权的一部分，提供包括2.5d封装和中介层参考设计
·具有特色的labstation™开发环境，可实现快速系统启动、校正和调试
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