蓝牙降噪耳机设计实战篇(五）
第五章 走向量产
功能样品出来后，第一时间给到测试工程师做ui测试，验证软件与硬件，以及各操控方面的细节.同时第一时间安排做可靠性测试：
esd
可靠性测试有很多，比如高低温，跌落，防水，滚桶，温度保护测试等就不一一述说了，但是在做滚桶测试时发现有充电顶针脱落现像，如下图：
开始怀疑是smt的温度没有调好，与贴片工程师沟通后，反馈说贴片工艺流程没有问题，由于开始没有对这个问题给予重视，直至到试产阶段时，品质工程反馈仍然有这个问题时才重视起来，经过反复的验证才找到原因：
在试产过程中最困难的问题还是anc的问题，在做功能样机的时候，anc效果觉得还可以，但是一到试产后，发现问题很多：
1. 一至性很差
2. anc数据偏低，研发的设计要求是25db或以上. 但是上线实测发现有很多达不到这个要求.
产线声学测试设备
最开始是请设备商调调试参数，怀疑设备没有调好，但经过几论校正，没有问题. 于是又回到研发和生产环节找原因.
整个整改过程大概花了两个月的时间验证及总结，才找到规律：
1.喇叭，喇叭的anc参数确定好了后，一定不能任意改动; 刚开始时由于经验不足，为了优化音乐品质，改了喇叭的参数，导至anc达不到要求. 而且喇叭的曲线和失真要全测.
曲线图
2.腔体的密封性，主要包括喇叭腔体的密封和mic的密封，这对生产工艺提出了很高的要求，因为耳机内部空间非常小，要做好是非常有挑战性的，曾经有一些硬件工程师，做音响方面的，转行做耳机有不适应的问题，因为做音响的pcba是比较大的，元件也基本上是0603的,pcb也是两面板比较常用，而耳机板都是0201的，非常小，pcb也基本上是4层板和6层板.
3. 泄音网的目数，这个对anc数据也有影响，所以在研发阶段确定好后，也不能随意改动.
在试产时还发现另外一个问题，anc通透模式打开时，用手摸降噪 mic的孔，有萧叫现像;原因主要有两个，一是mic的增益偏大，二是密封不好.
综上所述，研发的设计参数一旦确定没问题后，生产工艺的可靠性就决定了产品的直通率了. 当然研发设计阶段就要考虑到生产工艺的实现.
本章还有一个很重要的环节没有说到，那就是rf的设计，调试. 有空的时候会专门整理下写一篇rf方面内容.
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1. 一至性很差
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2.腔体的密封性，主要包括喇叭腔体的密封和mic的密封，这对生产工艺提出了很高的要求，因为耳机内部空间非常小，要做好是非常有挑战性的，曾经有一些硬件工程师，做音响方面的，转行做耳机有不适应的问题，因为做音响的pcba是比较大的，元件也基本上是0603的,pcb也是两面板比较常用，而耳机板都是0201的，非常小，pcb也基本上是4层板和6层板.
3. 泄音网的目数，这个对anc数据也有影响，所以在研发阶段确定好后，也不能随意改动.
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综上所述，研发的设计参数一旦确定没问题后，生产工艺的可靠性就决定了产品的直通率了. 当然研发设计阶段就要考虑到生产工艺的实现.
本章还有一个很重要的环节没有说到，那就是rf的设计，调试. 有空的时候会专门整理下写一篇rf方面内容.
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