sic mosfet沟槽结构将栅极埋入基体中形成垂直沟道,尽管其工艺复杂,单元一致性比平面结构差。但是,沟槽结构可以增加单元密度,没有jfet效应,寄生电容更小,开关速度快,开关损耗非常低;而且,通过选取合适沟道晶面以及优化设计的结构,可以实现最佳的沟道迁移率,明显降低导通电阻,因此,新一代sic mosfet主要研究和采用这种结构。
这种结构栅极沟槽底部氧化层的工作电场强度高,在高的反向偏置电压下,此处成为器件最薄弱的环节。沟槽结构sic mosfet的技术演进方向,就是采用优化的内部结构,减小沟槽底部氧化层工作电场强度,本文列出了一些常见结构。
1、rohm的双沟槽结构
栅极沟槽底部氧化层外二侧p-体区下移,下移p-体区和沟槽底部附近的n-区漂移层的pn结,形成耗尽层,也就是空间电荷区,降低栅极沟槽底部氧化层内的工作电场强度,这是一种最为经典、实用的专利结构。
a) rohm双沟槽结构
b) 电场分布
图1 rohm双沟槽结构及电场分布
2、infineon非对称沟槽结构
栅极沟槽底部氧化层外p-体区单侧下移,半包裹栅极沟槽底部区域,下移p-体区和沟槽底部附近n-区漂移层的pn结,形成耗尽层、也就是空间电荷区,降低栅极沟槽底部氧化层内的工作电场强度。
图2 infineon非对称沟槽结构
3、普渡大学integral oxide protection综合氧化保护结构
综合氧化保护结构iop改进地方有3部分:整个栅极沟槽氧化层外,包括底部和侧壁,使用低掺杂薄层n-型sic,把栅极氧化层隔开;栅极沟槽下部,再增加一层p+型sic;p-体区和n-漂移层之间增加一层高掺杂n+型sic。
图3 普渡大学iop沟槽结构
器件处于反向偏置时,栅极沟槽下面新增pn结形成空间电荷区,也就是耗尽层,可以对栅极氧化层起到屏蔽电场作用,将栅极氧化层内最大电场转移到pn结,减小栅极氧化层内的工作电场,甚至让栅极氧化层电场减少到0,有效消除栅极氧化层被电场击穿可能性。
栅极沟槽侧壁薄层低掺杂n-型sic,可以降低sic-sio 界面态对沟道电子散射作用,提高电子迁移率,降低器件导通电阻。器件导通时,p-体区和n-漂移层之间新增高掺杂n+型层,促进沟道电子进入漂移区后立即扩展,进一步降低导通电阻。
4、mitsubishi沟槽结构
采用非对称沟槽结构,栅极沟槽底部区域有3个结构:底部p+电场限制结构,侧接地电场限制层(图4中沟槽底部左侧p区)、高浓度n+掺杂导电区(图4中沟槽底部右侧n+区)。栅极沟槽底部的p+电场限制结构和n-漂移层形成pn结,pn结的耗尽层、也就是空间电荷区,将加在栅极氧化层的电场强度降低到普通平面结构的水平,侧接地电场限制层将电场限制层连接到源极,形成侧接地,实现高速开关。高浓度掺杂导电区,降低电流通路的导通电阻。
图4 mitsubishi沟槽结构
其改进结构如图5所示,沟槽底部区域变为2个结构:沟槽底部的p+电场限制结构和沟槽底部周围的高浓度掺杂n+导电区(图5中沟槽底部二侧n+)。p+电场限制结构将加在栅极沟槽氧化层的电场强度降低,高浓度掺杂n+导电区降低电流通路的导通电阻。
图5 mitsubishi改进沟槽结构
5、fuji electric
栅极沟槽二侧的p-体区部分下移,使用高掺杂p+;栅极沟槽底部氧化层外,增加掩埋的p+浮岛结构,和n-漂移层形成pn结,pn结的耗尽层、也就是空间电荷区,降低栅极沟槽底部氧化层内的工作电场强度。
图6 fuji沟槽结构
6、日本住友/丰田
栅极沟槽二侧p-体区部分下移,使用高掺杂p+,在沟槽底部氧化层外附近区域,下移p+区截面积变宽,延伸到栅极沟槽底部氧化层外附近区域,让下移的p+区和栅极沟槽底部附近的n-漂移层形成pn结,pn结的耗尽层,降低栅极沟槽底部氧化层内的电场强度,沟槽采用v形结构。
图7 日本住友/丰田沟槽结构
7、日本denso电装
类似于住友的沟槽结构,只是改为u形沟槽。
图8 日本denso沟槽结构
总结:这些结构核心就是在栅极沟槽底部或栅极沟槽底部附近区域,增加p型结构,形成耗尽层(空间电荷区),从而,把栅极沟槽底部氧化层电场,部分转移到耗尽层中,减小栅极沟槽底部的电场。
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