我国半导体材料新突破，为芯片研发提供了新方向
（文章来源：网络整理）
现今世界已经进入了科技时代，科技强国不再只是一句口号，而是切切实实地在进行科技竞争。在科技发展中，芯片无疑占据重要的地位，不管是卫星、舰艇、导弹，还是日常生活用品，芯片被应用在众多领域。而最近，我国的中科院团队就带来了一个与之相关的好消息。
据报道，近日，中国科学院院士黄维和南京邮电大学信息材料与纳米技术研究院解令海教授团队，借鉴中国方圆文化和古代窗格结构，突破了高分子的新概念并合成了有机纳米聚合物半导体，实现了基于中心对称分子排列的立体选择格子化和聚格子化。有机纳米聚合物半导体将影响信息存储与神经形态计算等技术的发展，对柔性电子技术也将产生重要影响，这也说明中国在半导体材料上取得了重大突破。
有机半导体及柔性电子技术，是承载未来信息产业与智能制造极具潜力的载体，作为制造芯片的关键材料，我国在半导体材料的发展也意味着对中国芯片的发展是十分重要的。此前，不论是柔性电子技术、有机半导体，还是芯片，中国在这些方面由于长期受到国外的技术封锁，发展速度不是很快，相比国外还有一定差距，为此，中国吃了不少亏。有机纳米聚合物半导体的出现将为塑料电子提供新的方案，同时也为中国芯片的发展提供新的方向，使中国在半导体材料上不用再受国外限制，打破西方国家曾经对中国的封锁。
为了限制中国的发展，美国不择手段，科技制裁是美国针对中国发展的重要部分。就在前不久，美国扩展了《瓦森纳协议》的新内容，把半导体材料纳入到出口管制范围内。《瓦森纳协议》原本是由美国主导的42个国家签署的限制武器出口的协议，美国现在却把半导体材料加入进去。
很多人认为，美国是为了限制对中国出口半导体材料，从而对中国芯片“卡脖子”。这不是美国第一次这样做了，之前美国一直屡试不爽，但现在美国却是休想再轻易在芯片上对中国“卡脖子”了，因为可以预见，美国对中国的“封锁”又要少一个了。
制造芯片对半导体材料有很高的要求，此前，符合要求的半导体材料大多被国外垄断，中国因为在这方面起步较晚，结果却是处处受制。不过，随着中国研制出有机纳米聚合物半导体，美国恐怕要开始担忧了。之前，在美国的层层封锁下，中国芯片的发展都让美国紧张不已，现在没了限制，中国在芯片上追上美国已经指日可待。
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