为什么在航空航天应用中使用单片微波集成电路（MMIC）
优化电子产品，pcba和组件的尺寸，重量和功率或swap是航空航天系统开发的主要方向。对这一目标的追求导致人们越来越喜欢和使用光学电子与分立电路相反的是单片微波集成电路（mmic）。让我们更深入地研究这些设备。特别是何时以及为何在飞船上使用它们。
什么是单片微波集成电路（mmic）？
与电子技术的许多进步一样，军方和政府是推动早期研究的催化剂，以开发构建工作于微波频率范围（300mhz至300ghz）的ic的过程。当时，在1970年代中期，主要是手动放置分立组件。人为错误的倾向和该技术缺乏精确性是引起mmic兴趣的主要因素。
mmic是高度密集的组件封装，可在内部利用和处理微波信号。用于构造这些组件的典型材料（通过机器而非手动完成）是gaas，inp，gan和sige。这些组件的许多优点（如下所列）说明了为什么它们被许多人首选航空电子角色。
mmic的优势
l高组件密度
l小包装
l高度准确的内部组件放置
l快速信号传播
l大批量的总体成本低
l高可靠性引线键合
上面的清单清楚地显示了mmic的使用如何有助于推动航空航天系统开发的swap优化。现在，使用mmic的缺点也必须加以考虑。这些在下面列出。
mmic的缺点
l电源能力低
l少量制造可能会很昂贵
l制造期间无法进行设计更改
l通常需要定制的pcb尺寸，这使组装更具挑战性。
l不能返工。
修整用于补偿制造商影响组件参数的变化，这对mmic来说是个问题。很难或不可能实现。
如该列表所示，选择使用mmic确实会带来一些负担，其中很大一部分会影响合同制造商（cm）建造您的电路板。有了mmic的主要优点和缺点，我们可以确定何时应将其部署到我们的航空航天应用程序开发中，以及为什么这样做。
将mmic用于航空航天应用
在为航空航天实体开发pcba或电子设备时，可能会要求或首选使用光学和微波组件。在其他情况下，设计准则可能不会扩展到组件或封装，并且由您决定是否使用mmic。在选择这样做之前，您应该清楚这是否是最佳选择。
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l不能返工。
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