芯启源推出基于SoC-NP架构DPU芯片智能网卡
为期3天的上海世界移动通信大会（mwc）在浦东召开，在展会的芯启源展台，芯启源对下一代dpu芯片nfp-7000的产品雏形做了现场演示，其核心模块在自研的eda原型验证工具mimicpro上平滑运行。
现场，芯启源展出了10g和25g标准网卡、智能网卡和安全网卡。芯启源从2019年开始研发第一代fpga智能网卡，2020年开始推出第二代基于np-soc架构的产品，逐步推向市场。直至今日，芯启源推出了基于soc-np架构的dpu芯片智能网卡，具有可编程性、可扩展性和高性能三个重要特点，已成熟量产出货，商业落地，能够适应于广泛的应用场景。
现场网卡展示
根据现场agilio cx 2*25gbe智能网卡ovs卸载前后演示对比，使用智能网卡加速后，吞吐能力上升86.67%。在系统负载方面，使用智能网卡卸载后，cpu使用率下降了25.98%。
芯启源 agilio cx 2*25gbe智能网卡ipsec卸载前后对比显示，在极限性能场景下，使用智能网卡ipsec卸载后吞吐量从2.41g提升到15.1g，提高了6.2倍。
芯启源正在研发的新一代nfp-7000 dpu芯片，将对标nvdia的bluefield-3，并用“通用型芯片+定制化软件”的模式推动行业的网卡国产化。该芯片未来会根据不同场景需求来设定其能力范围，将大大降低芯片的成本，更符合国内芯片的多场景需求，为5g的飞速发展，提供最为充分的算力保证。
芯启源dpu事业部总经理侯东辉在现场对东方财经浦东频道记者表示，“5g时代来临，以传统cpu为核心的网络架构不堪重负，dpu成为5g/6g时代的核心已是必然。”并对芯启源dpu芯片nfp-7000的核心模块在自研eda原型验证工具mimicpro上顺利运行展示对记者作了分享：
依托于芯启源eda工具，客户可以进行芯片未来运行的应用软件层面的验证，达到最接近客户软件的全流程验证，真正做到可见即可得的芯片研发的效率，实现了1+1>2的效果，为芯片研发赋能。
基于fpga的仿真加速及原型验证一体化平台-mimicpro从2018年开始研发，于2021年7月开始量产并供货，最新一代mimicpro 2搭载xilinx vu19p，最高可拓展至128片fpga，支持超60亿gate count 。截至目前mimicpro系列产品已批量出货amd、xilinx、amlogic以及国产cpu、gpu企业，产品将大大助力客户下一代核心芯片的开发。
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