Altium Designer 22导出Gerber文件的常规步骤
altium designer 22 导出gerber
文件的常规步骤
gerber文件是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符丝印层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合，是线路板行业图像转换的标准格式。通常我们制板打样、生成时线路板厂家会要求发送gerber文件，pcb设计完之后，需要生成gerber文件提交给pcb工厂进行生产，我们来介绍如何在ad22软件中导出gerber文件。
01导出电气、机械及丝印层
1.1 ”文件“ -> ”制造输出“ -> “gerber files”
（“file”->“fabrication outputs”->“gerber files”）如下图：
1.2 通用（general）
单位：英寸（inches）
格式：2:4
如下图示：
1.3 层（layer）
点击左下方绘制层按钮-“选择使用的”，镜像层按钮-选择“全部去掉”，下面勾选“包括未连接的中间层焊盘”（include unconnected mid-layer pads）。
1.4 钻孔图层（drill drawing）
设置如图示勾选2个选项，其他全不选。
1.5 光圈（apertures）
选择嵌入的孔径（embedded apertures）。
1.6 高级（advanced）
设置如图“首位/末尾的零”两项，“胶片规则”三项各添加一个数值“0”其他默认即可。
1.7 点击确定（ok）
弹出生成的gerber预览图界面，在右下角“panels”调出“camtastic”面板，可以检查各层信息。
02导出钻孔层
2.1“文件” ->“制造输出” ->“nc drill files”
（“file”->“fabrication outputs”->“nc drill files”）
2.2 如图设置
单位：英寸（inches）
格式：2:4
前导/尾数零（leading/trailing zeroes）：摒弃前导零（suppress leading zeroes）
其他默认即可。
2.3 点击确定（ok）
弹出“导入钻孔数据”（import drill data），点击确定。
03到此为止，已经完成了gerber文件的导出
gerber默认导出在pcb所在目录下的“project outputs for xxx”文件夹，如图：
完成后将整个文件夹打包，发给pcb生成厂家制板。
04总结
以上就是altium designer导出gerber制板文件步骤，输出的上述文件代表什么意思？各文件有什么用处呢？我们来详细介绍下：
(1)顶层(top layer)，也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线。
(2)中间层(mid layer)，最多可有30层，在多层板中用于布信号线。
(3)底层(bootom layer)，也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。
(4)顶部丝印层(top overlayer)，用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(bottom overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
(6)阻焊层(solder mask-焊接面)，有顶部阻焊层(top solder mask)和底部阻焊层(bottomsolder mask)两层，是altium pcb对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油）
(7)防锡膏层(past mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(top past mask)和底部防锡膏层(bottom past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ｓｍｄ元件焊点的，也是负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。
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1.1 ”文件“ -> ”制造输出“ -> “gerber files”
（“file”->“fabrication outputs”->“gerber files”）如下图：
1.2 通用（general）
单位：英寸（inches）
格式：2:4
如下图示：
1.3 层（layer）
点击左下方绘制层按钮-“选择使用的”，镜像层按钮-选择“全部去掉”，下面勾选“包括未连接的中间层焊盘”（include unconnected mid-layer pads）。
1.4 钻孔图层（drill drawing）
设置如图示勾选2个选项，其他全不选。
1.5 光圈（apertures）
选择嵌入的孔径（embedded apertures）。
1.6 高级（advanced）
设置如图“首位/末尾的零”两项，“胶片规则”三项各添加一个数值“0”其他默认即可。
1.7 点击确定（ok）
弹出生成的gerber预览图界面，在右下角“panels”调出“camtastic”面板，可以检查各层信息。
02导出钻孔层
2.1“文件” ->“制造输出” ->“nc drill files”
（“file”->“fabrication outputs”->“nc drill files”）
2.2 如图设置
单位：英寸（inches）
格式：2:4
前导/尾数零（leading/trailing zeroes）：摒弃前导零（suppress leading zeroes）
其他默认即可。
2.3 点击确定（ok）
弹出“导入钻孔数据”（import drill data），点击确定。
03到此为止，已经完成了gerber文件的导出
gerber默认导出在pcb所在目录下的“project outputs for xxx”文件夹，如图：
完成后将整个文件夹打包，发给pcb生成厂家制板。
04总结
以上就是altium designer导出gerber制板文件步骤，输出的上述文件代表什么意思？各文件有什么用处呢？我们来详细介绍下：
(1)顶层(top layer)，也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线。
(2)中间层(mid layer)，最多可有30层，在多层板中用于布信号线。
(3)底层(bootom layer)，也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。
(4)顶部丝印层(top overlayer)，用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(bottom overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
(6)阻焊层(solder mask-焊接面)，有顶部阻焊层(top solder mask)和底部阻焊层(bottomsolder mask)两层，是altium pcb对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油）
(7)防锡膏层(past mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(top past mask)和底部防锡膏层(bottom past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ｓｍｄ元件焊点的，也是负片形式输出。板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。
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